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2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕
深圳，2026年4月23日——2026蓝牙亚洲大会暨展览今日在深圳正式开幕，汇聚全球业界人士开展交流与合作，将“连接世界，共创美好未来”的愿景落地。本届大会以“定义标准，改变世界”为主题，汇聚60余家参展商与50余场主题演讲，展现多方参与的力量如何塑造无线连接的未来。这场旗舰盛会不仅是一场技术展示...
2026-04-24
蓝牙亚洲大会 蓝牙 蓝牙设备
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H桥降压-升压电路中的交替控制与带宽优化
H桥降压-升压集成电路(IC)通常用于即使系统电池电压降至较低水平时仍需要恒定电压或电流源的应用中。当需要单级转换器且输出电压可高于或低于输入电压时，通常会使用此类IC。此外，此类IC可用作LED应用的电流源，从而将典型的先升压后降压的设计简化为单级设计。由于耦合电感的成本问题，与其他降压...
2026-04-24
H桥 降压 升压电路 升压转换器
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Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新
二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在以下几个方面：
2026-04-24
Tektronix 二维材料 器件 肖特基势垒 集成电路
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800V AI算力时代，GaN从“备选”变“刚需”？
AI算力正以每3.4个月翻一番的速度狂飙，全球数据中心用电量持续攀升，预计到2030年将占全球耗电量的7%，电力已成为制约AI产业发展的核心瓶颈。单机柜功率从传统的5-8kW跃升至数百kW，GPU功耗不断突破上限，供电链路的损耗、散热压力与空间占用，成为算力扩张路上绕不开的难题。
2026-04-24
AI算力 GaN 数据中心 英飞凌 英伟达
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意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道（LEO）发展机遇
意法半导体将于2026年5月4日为投资者和分析师举办线上会议，探讨低地球轨道（LEO）机遇，会议上，意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品部总裁 Remi El-Ouazzane 将进行讲述。会议将于北京时间 21:30开始，讲述环节后设有问答环节。会议将通过意法半导体官网（https://investors.st.com）以仅...
2026-04-23
意法半导体
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边缘重构智慧城市：FPGA SoM 如何破解视频系统 “重而慢”
智慧城市这几年有一个挺明显的悖论：摄像头越装越多，平台越做越“智能”，但真正能在现场把问题解决掉的系统，并没有按比例变多。更现实的情况是——城市里“看见”的能力已经很强，但“看懂并立刻行动”的能力，仍然是短板。 问题卡在哪？不是算法不够先进，而是整套视频系统的基础架构，仍然停留在一...
2026-04-23
智慧城市 FPGA SoM
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大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOn...
2026-04-23
世平集团 大联大控股
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