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0.1微伏决定生死！仪表放大器如何成为医疗设备的“听诊器”
当心电图机的电极贴上患者胸膛，0.2-5mV的微弱心电信号穿过人体组织时，衰减达90% ——此时仪表放大器（IA）正以≥140dB的共模抑制比（CMRR） 对抗50Hz工频干扰，用nV级输入噪声捕获决定生死的生物电特征。从心电图（ECG）、脑电图（EEG）到植入式血糖监测，这种诞生于1969年的精密器件已成为现代医疗...
2025-06-18
仪表放大器医疗应用 ECG信号放大电路 生物电信号检测 医疗传感器接口 脑电信号采集方案
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国产技术出海新机遇！elexcon深圳展开启全球观众登记通道
由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球观众预约通道正式开启！作为华南唯一覆盖电子全产业链的专业展会，本届将汇聚400余家技术展商与超3万专业观众。展会主办方表示："深圳的产业链正转化为高效的产业对接能力，本届展会将助力国产技术走向国际。"
2025-06-18
elexcon 深圳国际电子展 华南电子产业展会 嵌入式技术展览会 博闻创意会展 专业观众登记
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双核驱动新质生产力：西部电博会聚焦四川双万亿电子集群
在数字经济浪潮中，西部电博会已成为展现双万亿产业集群实力的核心舞台。作为四川首个突破万亿规模的支柱产业，电子信息产业2024年产值达1.8万亿元，构建起涵盖集成电路、新型显示、智能终端等领域的全链条生态。依托成都、绵阳两大创新极，四川不仅坐拥英特尔、京东方、华为等全球巨头，更在柔性显...
2025-06-18
西部电博会 四川电子信息产业 成都AMOLED产线 京东方 8.6代AMOLED 双万亿产业集群
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高结温IC设计避坑指南：5大核心挑战与应对策略
在商业、工业及汽车电子领域，高温环境对集成电路的性能、可靠性和安全性构成严峻挑战。随着应用场景向极端温度条件延伸，高结温引发的漏电增加、寿命衰减等问题日益凸显，亟需通过创新设计技术突破技术瓶颈。本文将解析高温对集成电路的深层影响，揭示高结温带来的五大核心挑战，并探讨针对性的高...
2025-06-18
高温IC 高温IC设计 高结温挑战 工业芯片高温应用
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普通铁磁材料对3D打印磁环EMI抑制性能的影响与优化路径
随着3D打印技术在微型磁环制造领域的快速渗透，材料选型成为平衡成本与性能的核心议题。在追求降本增效的驱动下，普通铁磁材料（如FeSi硅钢、羰基铁粉）因价格优势获得广泛应用。然而，这类材料在高频工况下磁性能衰减的特性，导致其电磁干扰（EMI）抑制能力显著弱于高端纳米晶合金或铁氧体复合材料...
2025-06-17
普通铁磁材料 3D打印微型磁环 EMI抑制性能
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3D打印微型磁环成本优化：多维度降本策略解析
3D打印技术在微型磁环制造领域的应用，为传统制造工艺带来了革命性的变化。然而，尽管3D打印在复杂结构和定制化生产方面具有显著优势，其高成本问题仍然是制约其广泛应用的主要瓶颈之一。微型磁环因其尺寸小、结构复杂，对材料和制造工艺的要求较高，因此成本控制显得尤为重要。本文将从材料选择、...
2025-06-17
3D打印 微型磁环 工艺优化 规模化生产 成本控制
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双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
意法半导体宣布旗下STM32MP23x系列微处理器（涵盖STM32MP235/233/231）已正式量产，瞄准成本敏感型工业AI应用场景。作为STM32MP25系列的延伸产品，该系列在保留NPU神经处理单元、Cortex-A35+M33异构架构、Linux/RTOS双系统支持及带时间敏感网络（TSN）的高性能网络接口等核心功能的同时，通过精简16...
2025-06-17
意法半导体 STM32MP23x 意法半导体工业AI芯片 低成本神经处理单元 Cortex-A35+M33异构架构 时间敏感网络TSN 工业边缘计算
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