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罗德与施瓦茨公司提供首款DOCSIS 3.1信号分析软件
慕尼黑 ― DOCSIS（数据电缆服务接口规范） 3.1为HFC（混合光纤同轴）网络提供了高速数据传输服务。为了帮助DOCSIS 3.1标准的规划部署，罗德与施瓦茨公司提供了首款DOCSIS 3.1信号分析软件R&S DSA。通过该软件，有线前端设备、电缆调制解调器和网络器件制造商以及有线电视运营商可以对实际的DOCSIS 3...
2014-08-18
DOCSIS 3.1信号分析软件 罗德与施瓦茨公司
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更灵活，更高效！2014 NEPCON华南电子展新品预览
即将于2014年8月26-28日在深圳会展中心举办的 第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展—— NEPCON South China 2014（NEPCON华南电子展）将汇聚本年度SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、锡膏印刷技术、防静电、智能硬件等展品，作为第二十届NEPCON华南电子展，立足...
2014-08-18
NEPCON 华南电子展
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一种新型应对汽车EMI问题解决方案
印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰(EMI)和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被 忽视。
2014-08-18
EMI 汽车电子
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必知！电磁兼容性设计的基本方法
本文介绍了电磁兼容性设计的基本方法。其中详细描述了接地、屏蔽、滤波及正确选用无源元件的问题。
2014-08-18
电磁兼容 电磁兼容设计 滤波 接地
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电子产品的电磁兼容性设计问答（2）
本文是电磁兼容专家对于电磁兼容技术的经典回答。探究了电磁兼容的基础理论和延伸性发展，以及很多技术上的问题，非常值得交流与学习。
2014-08-18
电磁兼容 设计问答
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探讨LED驱动电源设计中存在的问题
LED电源驱动好坏会直接影响LED的寿命，因此如何做好一个LED驱动电源是LED电源设计者的重中之重。本文介绍了一些LED驱动电源的问题，希望能够对工程师提供一点帮助。
2014-08-18
LED驱动 LED电源 LED设计
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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
本文提出了一种结合MEMS工艺的硅基LEO芯片封装技术。文章首先讨论了反射腔对LED芯片发光效率的影响，对反射腔的结构参数与LED发光效率之问的关系进行了详细的分析，最后设计了封装工艺流程。
2014-08-18
LED芯片 LED封装 LED照明
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