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IO-Link技术全景解读：从神经末梢到智能制造核心
I/O连接（输入/输出连接）作为工业自动化系统的“神经末梢”，承担着控制器与现场设备间数据交换的关键任务。在工业4.0背景下，I/O连接技术已从简单的信号传输演进为具备智能诊断、参数配置与设备管理的核心环节。
2025-10-16
IO-Link技术原理 主站芯片选型 工业连接成本优化 国产IO-Link方案 应用场景
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泰瑞达推出 Titan HP 测试平台，2kW 功率适配 AI 与云芯片散热难题
2025 年 10 月 15 日，中国北京消息 —— 全球自动测试解决方案及先进机器人领域的领军企业泰瑞达（NASDAQ:TER）正式发布 Titan HP 系统级测试（SLT）平台。该平台专为云基础设施与人工智能（AI）市场量身打造，其推出背景源于当前工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现，市场对先进技术的需求正日益攀升。
2025-10-16
泰瑞达（TER） 人工智能（AI）芯片 Titan HP 芯片良率
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威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新
2025 年 10 月 15 日 – 系统级IC设计服务领导厂商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm® Total Design生态系统。此合作展现了威宏科技致力于提供创新设计解决方案的承诺，并针对人工智能（AI）及高效能运算（HPC）应用进行优化。
2025-10-16
威宏科技
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光学传感再获认可，艾迈斯欧司朗荣耀本年度唯一获奖传感器供应商
全球光学解决方案领军者艾迈斯欧司朗近日获得荣耀终端有限公司颁发的“创新质量保障奖”，成为荣耀供应链中本年度唯一获此荣誉的传感器合作伙伴。此次获奖凸显了艾迈斯欧司朗在移动终端光学传感领域持续的技术创新力、严苛的质量管理标准与高效的产业链协同能力，其传感器解决方案正持续赋能智能手机...
2025-10-15
艾迈斯欧司朗 荣耀创新质量保障奖 光学传感技术 智能手机传感器供应商
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意法半导体加入FiRa董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半导体（ST）宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 联盟董事会，进一步加大对 UWB（超宽带）技术的投入。 ST 正推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订，以提升 UWB 厘米级精度、安全性及功耗表现，并推进该标准融入 CCC 数字钥匙生态，加速其在消费电子与汽车市...
2025-10-15
意法半导体（ST） 汽车数字钥匙 FiRa 联盟 超宽带 (UWB)
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英飞凌推出两款数字 PDM 麦克风,覆盖消费与工业音频采集需求
2025 年 10 月 14 日，德国慕尼黑消息：半导体企业英飞凌科技（股票代码：FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）推出两款数字 PDM 麦克风 IM72D128V 与 IM69D129F，丰富其 XENSIV™ MEMS 麦克风系列。新产品音质、能效及鲁棒性出色，借助英飞凌自有密封双膜片（SDM）技术达成 IP57 防水防尘，确保在复杂严苛环境下...
2025-10-15
英飞凌 密封双膜片 (SDM) 技术 XENSIV™ M 数字 PDM 信号EMS 麦克风
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告别传统光模块！CPO 凭什么让数据中心功耗降 70%？
博通正式出货第三代 CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson，这款芯片带宽容量达 102.4Tbps，是业界首款实现商用的该级别 CPO 芯片。 它不仅将带宽提升至新高度，还借 CPO 技术优化能效、延迟与链路稳定性，为 AI 和超大规模数据中心网络带来革命性改进，推动相关领域基础设施升级。
2025-10-15
CPO 技术 数据中心 光引擎 降低功耗 博通（TH6-Davisson）
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