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电容选型避坑手册：参数、成本与场景化适配逻辑
电容器是一种通过电场储存电荷的无源元件，其基本结构由两个导体极板和中间的绝缘介质（电介质）组成。当两极板施加电压时，正负电荷在极板上积累，形成电场储能。电容值（C）由极板面积（A）、极板间距（d）和电介质介电常数（ε）决定。
2025-05-27
电容
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小体积大能量：陶瓷电容技术全解析：定义、原理与市场格局
陶瓷电容是以陶瓷介质为核心，通过金属电极层叠或涂覆形成的无源电子元件。其核心原理基于陶瓷介质的极化效应：当施加电压时，陶瓷介质内部的正负电荷发生位移，形成电场储存电能；断开电源后，电荷释放供给电路。
2025-05-27
陶瓷电容
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线绕电阻与可调电阻技术对比及选型指南
线绕电阻与可调电阻虽同属电阻范畴，但设计目标、结构特性及适用场景存在显著差异。
2025-05-27
线绕电阻 可调电阻
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全球热管理巨头焕新启航：莱尔德热系统正式更名Tark Thermal Solutions
全球热管理行业领导者莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布正式更名为 塔克热系统（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名称许可协议到期，旨在通过全新品牌形象强化企业市场定位，更好地彰显公司在主动式热管理领域60余年的技术积淀与解决方案领导力。新名称与品牌视觉体系的启用，...
2025-05-27
热管理 莱尔德热系统 塔克热系统 Tark Thermal Solutions
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ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会圆满落幕
ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会于5月24日在上海扬子江丽笙精选酒店圆满落下帷幕！本届大会在上海市集成电路行业协会的指导下，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、CIO 时代鼎力联合协办。大会以 “数智芯引擎·变革新动能” 为主题，吸引了半导体产业链上下游企业高管、技术专家、...
2025-05-27
中国电子半导体数智峰会
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集成化+智能化：贸泽电子携手ADI发布电子书破局电机控制困境
贸泽电子与ADI联合发布《现代应用中的电机控制》技术白皮书，深度解析工业机器人、电动汽车、医疗设备等领域的电机驱动挑战。通过 TMC8100、TMC9660、TMCM-1690-TMCL、TMC5240 四大核心方案，ADI展示了从高精度编码器接口到全集成智能驱动器的技术矩阵，推动电机控制向“感知-决策-执行”一体化演进。
2025-05-27
贸泽电子 Analog Devices 电子书 电机控制
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从ECU到BMS：厚膜电阻在汽车电子系统中的全应用场景
厚膜电阻凭借高功率密度、耐高温及抗脉冲冲击等特性，成为汽车电子系统的关键元器件。在电动化与智能化趋势下，其应用场景从传统的ECU控制单元延伸至高压电池管理系统（BMS）。本文聚焦 CAN总线终端匹配 与 BMS电流检测 两大核心场景，结合车规认证与真实案例，解析厚膜电阻的选型策略及头部原厂解...
2025-05-26
厚膜电阻 汽车电子系统 ECU BMS
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