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恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
马来西亚八打灵再也——2026年8月13日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。
2026-08-14
恩智浦半导体 封装测试 破土动工
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三星、SK海力士股价大涨！淡马锡据悉拟投资 认为存储仍被低估
财联社8月12日讯（编辑 卞纯）周三，韩国“存储双雄”股价大涨。一方面上月芯片股暴跌后投资者风险偏好回暖，另一方面投资者也在权衡一则报道——新加坡国有投资公司淡马锡计划投资三星电子和SK海力士。
2026-08-13
三星电子 SK海力士
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资本开支飙至527.8亿！从Q2财报看腾讯AI棋局
《科创板日报》8月12日讯（记者 李佳怡）用今天的利润押注明天？腾讯资本开支飙至527.8亿。今日盘后，腾讯控股发布2026年第二季度财报。当季营收2047.9亿元，同比增长11%；Non-IFRS经营利润756.4亿元，同比增长9%。若剔除新AI产品（以Hy、元宝、CodeBuddy、WorkBuddy及小微为主）的收入、成本及开支...
2026-08-13
腾讯 AI
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DeepSeek V4 Pro正式版来了！尚未公布调价方案
《科创板日报》8月13日讯（记者 黄心怡）DeepSeek V4 Pro 正式版已经更新至API，调用模型名不变。新版本增强了Agent能力，支持Responses API和Codex接入。
2026-08-13
DeepSeek V4 Pro AI大模型
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HPM53M1：重新定义机器人关节的算力与空间边界
当机器人关节伺服设计面临算力瓶颈与空间紧缩的双重夹击，先楫半导体给出了系统级答案——一颗高算力、高性能、高集成度、专业化的专用MCU。
2026-08-13
MCU 先楫机器人半导体
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官宣｜完成数亿元B轮融资，爱仕特总部正式落户杭州钱塘
杭州爱仕特半导体有限责任公司（以下简称“爱仕特”）正式宣布完成数亿元B轮股权融资并实现交割。本轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投。此前，公司已连续获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等各大机构多轮投资。资金将全面用于核心技术迭代、杭州智能制造基地建设与市场战...
2026-08-13
爱仕特半导体 融资
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Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案
Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（纳斯达克代码：CRDO），一家通过快速、可靠且高能效的系统解决方案提供规模化连接服务的创新企业，近日宣布公司 正计划在开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）社区内推动一项互连标准的制定工作，旨在应对日益严峻的"内存墙"挑战。所谓"内...
2026-08-13
Credo HBM AI
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