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向连接器高频高速轻薄化进阶!——对话优群科技
世界领先的电子制造设备展会——慕尼黑上海电子展在2023年7月11-13日于国家会展中心正式拉开帷幕, 各大连接器企业在展会中纷纷携带特色电子产品亮相。
2023-09-19
连接器 高频 优群科技
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IO Link在工业的应用及国产过压保护设计
目前ST的IO Link应用广泛，ST使用的是型号为STM32F76的MCU。可以利用它来支持以太网或者现场的工业网络总线。这个板上还有USB口，它可以连接电脑，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool进行测试和配置。同时，这板上还有ST的L6360芯片。
2023-09-19
IO Link 工业应用 过压保护
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485隔离模块应用遇到问题无法解决？看这一篇就够了！
在使用总线通讯模块时，工程师常常会遇到产品失效的情况，无法找到对应的解决方案。本文将对隔离收发模块应用时可能遇到的常见问题进行梳理，进行原因分析并提供对应解决方案。
2023-09-19
485 隔离模块 应用
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IGBT驱动芯片进入可编程时代，英飞凌新品X3有何玄机？
俗话说，好马配好鞍，好IGBT自然也要配备好的驱动IC。一颗好的驱动不仅要提供足够的驱动功率，最好还要有完善的保护功能，例如退饱和保护、两电平关断、软关断、欠压保护等，为IGBT的安全运行保驾护航。
2023-09-19
IGBT驱动芯片 可编程 英飞凌
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X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
中国北京，2023年9月14日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（...
2023-09-18
X-FAB 无源器件 集成技术
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如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！
SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET，带来最新宽带隙半导体技术的性能优势，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET现可采用表面贴装TOLL封装，由此增加了自动装配的便利性，同时减少了元件尺寸，并达成出色的热特性，在功率转换应用中实现了功率密度最大化和系统成本最小化。
2023-09-18
高性能 RDS(On) 表面贴装
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如何更好的使用EiceDRIVER IC驱动SiC MOSFET
碳化硅（SiC MOSFET）和氮化镓(GaN)因其高频率、低损耗的特性得到广泛的应用，但对驱动系统的性能提出了更高的要求。英飞凌最新一代增强型EiceDRIVER™ 1ED34X1系列可提供高的输出电流、米勒钳位保护、精准的短路保护、可调的软关断等功能，为新一代的功率器件保驾护航。
2023-09-18
英飞凌 IC SiC MOSFET
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