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电子元器件今年或现结构性行情
作为2010年市场最为火爆的行业之一，新的一年，综合各家研究机构观点看，虽然大家普遍认为行业未来整体增速可能放缓，但也一致认可行业将继续因政策倾斜而获得的政策溢价。整体而言，研究机构认为今年有望在政策红利下上演结构性行情。
2011-01-20
电子行业 增速 结构性
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2009-2010年中国传感器行业发展情况分析
2009-2010年中国传感器行业发展总体规模逐渐扩大，有主要生产基地。显著应用于汽车工业中包括汽车轮胎中的传感器应用、安全气囊中的传感器应用、底盘系统中的传感器应用、发动机运行管理系统中的传感器应用、废气与空气质量控制系统中的传感器应用和需求、ABS中的传感器应用和需求、车辆行驶安全系...
2011-01-20
传感器 传感器行业 中国传感器
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预计2014年光伏逆变器服务市场将增长5倍
IMS研究公司光伏集团于2011年1月13日发布预测研究报告，认为光伏逆变器服务计划和延伸保证市场预计2014年将增长5倍。
2011-01-20
光伏逆变器 光伏逆变器市场 光伏
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R&S的LTE Test Case Wizard从根本上简化无线基站测试
LTE test case Wizard极方便地为特定的LTE基站测试场景提供正确的信号，信号源操作人员，仅仅需要选择适当的测试场景和向导，即可配置期望的LTE信号、干扰信号、AWGN及衰落，向导功能包括自动选择正确的LTE参考测量信道、设置期望的LTE资源块大小和干扰信号的配置，不同信号成分的所有功率电平都自...
2011-01-20
LTE 基站测试 矢量信号
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大型液晶面板价格变动
2010年12月大型液晶面板价格方面，笔记本电脑用面板领域由环比持平(无价格变动)状态上升了1%，显示器用面板领域的环比持平和“风平浪静”状态仍在继续。另一方面，电视机用面板领域中配备CCFL(冷阴极管)背照灯的面板和配备LED背照灯的面板均下滑了2～3个百分点。由此看来电视机用面板的价格除部分月份...
2011-01-20
液晶 面板 LED
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低阶智能手机市场潜力成长巨大
智能型手机今年持续发烧，不过通讯芯片大厂高通、博通、联发科已经把目标锁定在低阶智能型手机。业者表示，现在高通、博通已把产品线向下延伸到低阶智能型手机，联发科也从2.75G升级推出3G智能型手机，谁可以吃下成长性最快的低阶这一块……
2011-01-20
智能手机 3G Android
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以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析
当大电流 (700 mA) 通入在 1 x 1 mm² 的LED芯片上， 硅基板因热阻的温升为 6. 3℃ (=2.5 x 700mA x 3.6 V)，硅基板会快速将热传导出LED芯片，LED芯片只会有小量光衰。 硅藉由优良导热性能将热传导出LED芯片，LED芯片会只会有小许光衰。 因此，LED芯片封装在硅基板上适合于大功率使用( ~700 mA，约 3 ...
2011-01-20
LED集成封装 LED集成封装热阻 LED集成封装热阻比较
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