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移动互联网深化发展 未来呈现三大趋势
三网融合的破冰和物联网概念的兴起进一步推动设备改造和多媒体业务通信及运营，刺激产业链相关企业在二级资本市场受热捧，本土移动互联网企业运营模式受资本市场认可。中国移动互联网在行业摸索及企业参与中稳步前行。
2011-03-17
移动互连 互联网 互连技术 物联网 通信 多媒体
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我国汽车电子产业发展机遇与挑战
国产汽车电子前装配备率的上升，一直是推动汽车电子市场增长的重要因素之一。在中国频繁的汽车产品升级换代过程中，增添先进的汽车电子零部件是主要手段，增加了大量对于汽车电子新产品、新技术的需求。中国汽车行业一直跟随着国际发展的步伐，实行产品和技术的“拿来主义”，很好的弥补了技术、产能...
2011-03-17
汽车电子 车联网 车载娱乐
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日本地震加速行业景气
日本11日发生里氏9.0级地震，由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，因此此次强震将对日本半导体业以及液晶面板行业造成部分损害，并由此在短期内对全球市场带来不利影响。
2011-03-17
日本 地震 行业景气
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日本地震对市场的影响
2011年3月11日13时46分,在日本东北部海域发生里氏9.0级特大地震,并引发海啸。这一突发性灾害不仅对日本东北部造成严重打击，更对全球经济产生冲击。其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损颇为严重。
2011-03-17
指数 日本 地震
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电线电缆行业受重点扶持 销售将年增8%
协会起草的《电线电缆行业“十二五”发展规划》要求，“十二五”期间，电线电缆行业的销售规模将年均增长约为4%-8%。
2011-03-17
电线电缆 电线电缆行业 互联技术
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SEMI：今年半导体设备支出金额将达472亿美元 台湾将再夺冠
根据SEMI全球半导体设备市场报告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新数据显示，去年全球半导体设备营收达395.4亿美元，较2009年的159.2亿美元成长148%，创半导体设备市场年成长率新纪录， 今年金额将再增加22%，冲上472亿美元；其中，今年台湾在半导体设备与材料投资金...
2011-03-17
半导体设备 半导体设备市场 半导体设备市场发展
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ERmet ZDplus系列：ERNI电子推出适用于高速设计的连接器
ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电脑工业中获得很高的市场接受度；而新的ERmet ZDplus® 高速差分连接器系统每秒可提供超过25千兆比特的数据传输速度。
2011-03-17
ERmet ZDplus系列 连接器 ERNI 连接器
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