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为低功耗应用选择正确的µC外围器件
设计出色的低功耗应用需要同时考虑终端应用的需求和各种可用的µC特性。设计人员可能会提出以下问题：是否能够重新充电？尺寸能够做到多小？典型的工作时间是多少？速度必须多快？要连接哪种类型的外围器件？这么多的问题，看本文为你一一详解。
2010-07-13
低功耗 µC外围器件 处理器
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台湾晶圆代工西进放行 两岸半导体业巨变
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，...
2010-07-13
台湾 晶圆代工 半导体
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Gartner下调2010年全球IT支出增长预测为3.9%
Gartner最新的研究报告指出，2010年全球IT支出预计将达3.35万亿美元，与2009年的3.22万亿美元的IT支出相比，增长为3.9%。不过，由于欧元对美元的贬值，Gartner已经调低了今年第一季度所做的2010年全球IT支出预计将增长5.3%的预测。
2010-07-13
Gartner 网络 IT支出
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今年下半年全球液晶面板组件供应将继续吃紧
据台湾一些面板制造商预计，今年下半年全球TFT液晶面板相关组件，如导光板和反光片等组件的供应将继续吃紧，并可能影响下半年液晶面板出货量。
2010-07-13
液晶面板 组件 TFT
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恩智浦专家：四大领域推动汽车创新，绿色驾驶备受关注
Drue Freeman 认为，推动汽车行业创新的动力来自四方面。首先是无缝连接。这既包括很多中可能的应用场合，比如将智能车钥匙与手机连接，通过手机读取汽车的部分信息；也包括为汽车增加除AM/FM以外的更多数字广播标准；当然基于GSM/GPS通信系统，在紧急状态下呼叫服务中心的应用也是无缝连接的一部分。
2010-07-13
恩智浦 汽车电子 HPMS AM/FM GSM/GPS
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频繁建厂投资 中国半导体业再次发起冲击
沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。
2010-07-13
半导体 华力 中芯国际
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5月份全球半导体销售额达到246亿5000万美元
美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）统计的数字显示，2010年5月的全球半导体销售额为246亿5000万美元（3个月的移动平均值，以下相同）。比在单月销售额中创下历史新高的2010年4月增加了4.5％，连续2个月刷新历史最高记录。
2010-07-13
半导体 SIA
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