-
FPF110x:飞兆半导体IntelliMAX™负载开关满足家用和诊断计量
随着终端应用设备的体积日趋减小，飞兆半导体继续因应这一发展趋势，利用先进的集成能力，提供以超小外形尺寸包罗高功能性之解决方案，其中包括最新推出的FPF110x先进斜率负载开关系列。 FPF110x是IntelliMAX™ 产品系列旗下最新的产品，相比目前使用的传统解决方案，这些器件能够延长终端应用设备的...
2010-01-29
FPF110x 飞兆半导体 IntelliMAX 开关
-
英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器SMARTiTM UE2
英飞凌无线解决方案部副总裁兼智能手机与射频业务分部总经理Stefan Wolff指出：“SMARTi UE2显著改善了所有关键性能指标：成本、尺寸、功耗和射频性能。我们成熟、领先的射频技术，可确保客户开发出外形极其灵活、电池寿命更长的全新智能手机和移动互联网设备。”
2010-01-29
英飞凌 多模HSPA 射频收发器 SMARTiTM UE2
-
ISL8200M：Intersil推出紧凑、可扩展的电源模块
ISL8200M是10A、高度集成的POL稳压器，采用表面安装的QFN封装，内部包含一个PWM控制器、功率MOSFET、功率电感器和相关的分立器件，是计算、通信和网络基础设施，以及工业市场中各种应用的理想之选。
2010-01-29
Intersil ISL8200M 电源模块 攻克 难题
-
适用于高亮度发光二极管的高电压静电放电保护二极管
LuxGuard 产品拥有多种设计选项，利用了 CMD 的重要工艺、设计和应用知识，为客户提供高价值的专用解决方案，同时享有与大批量普通客户解决方案相当的低成本。
2010-01-29
高亮度 发光 高电压 保护二极管
-
意法半导体发布封装尺寸仅2mm×2mm的3轴加速度传感器
意法半导体（STMicroelectronics）发布了实现小型化及低耗电的3轴MEMS加速度传感器。封装尺寸为2mm×2mm，达到了业界最高水平。耗电量最小可减至数μA以下。主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备。
2010-01-29
意法半导体 封装尺寸 3轴加速度 传感器
-
敏杰电子生产出高精度NTC热敏电阻
NTC热敏电阻是一种以Mn、Co、Ni、Fe等过渡金属氧化物为主要原料，采用电子陶瓷工艺制成的热敏半导体功能器件。该技术在材料配方上，通过多元掺杂的方法研制成功六大系列电性能优良的NTC热敏陶瓷。
2010-01-29
敏杰电子 NTC热敏电阻 陶瓷
-
半导体清洗技术
晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。本文简要综述了半导体晶圆清洗技术的过去发展情况、当前趋势和未来需求。
2010-01-29
半导体 清洗技术 单晶圆
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线
- 贸泽电子新品推荐：2026年第一季度引入超过9,000个新物料
- 跨域无界 智驭未来——联合电子北京车展之智能网联篇
- PROFINET牵手RS232：网关为RFID装上“同声传译”旧设备秒变智能
- 为AI寻找存储新方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
