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车仪田北京新工厂启用：迈入“技术+规模”双轮驱动，剑指5亿年产值
车仪田作为国内半导体在线测控领军企业，借北京新工厂启用进入“技术+规模”双轮驱动阶段。成立三年多来，凭核心技术跻身细分龙头，市占率超20%。新工厂剑指年5亿元产值，强化服务能力。其以自主研发为基、融合AI技术，并购完善产品矩阵，向国产化2.0迈进，彰显国产零部件突围路径。
2026-01-16
车仪田科技 半导体 在线测控 AI
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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力A...
2026-01-16
芯科科技 物联网 边缘智能 无线 SoC
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RFID技术驱动新能源汽车产业智造升级——总装车间应用探析
新能源汽车产业发展推动车型迭代、工艺升级及数字化建设，传统生产模式难以为继。信息追溯、数据同步、物料配送等痛点制约总装车间转型，RFID技术凭核心优势适配需求。本文阐述其应用方案与产品特性，及通过多路径破解痛点、赋能产业数字化转型的价值。
2026-01-16
RFID 技术 工业级 RFID 产品 新能源汽车
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获英伟达 CEO 力荐！XMOS 技术赋能 Reachy Mini 机器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2026）上，生成式系统级芯片（GenSoc）领域的领先开发者XMOS携重磅创新与生态伙伴精彩亮相。展会现场，XMOS不仅带来了GenSoC生成式硬件设计平台、DSP调优GUI工作流程、嵌入式视觉AI等多项前沿技术演示，更见证了搭载其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini...
2026-01-16
XMOS CES 2026 机器人 英伟达 DSP AI
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2026AI+电子元器件供应链论坛暨ECAS年会顺利召开
1月15日，由ECAS主办的“2026AI+电子元器件供应链论坛暨ECAS年会”在深圳隆重召开。会上，我爱方案网CEO刘杰博士以ECAS副理事长身份，代表理事会作《十五五规划下的行业发展新动能》主题报告。他聚焦规划第三条核心内容，解读了“建设现代化产业体系，巩固壮大实体经济根基”的核心意义，指出政策红利给...
2026-01-16
我爱方案网 ECAS AI
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Allegro创新解决方案助力电动汽车 、AI数据中心及清洁能源系统提升功率密度与效率
随着电动汽车、AI 数据中心及清洁能源系统对功率密度与效率的要求日益提高，如何在高功率设计中有效管理热量、降低损耗并简化布局，已成为工程师面临的核心挑战。
2026-01-16
AI 数据中心
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聚焦2026 MWC巴塞罗那：安立携全栈下一代无线解决方案解锁未来连接价值
2026年世界移动通信大会（MWC）即将在西班牙巴塞罗那启幕，聚焦“智能连接引领未来”的行业浪潮，通信测试测量领域领导者安立公司将携全栈下一代无线解决方案重磅亮相5号馆D41展位。从赋能早期6G标准化的核心工具，到AI驱动的创新测试方案，再到覆盖NTN、数字孪生、智能汽车、物联网等多领域的验证平...
2026-01-15
安立公司 AI 智能汽车 MWC
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