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终结传感器取舍困境：全固态太赫兹引擎兼顾雷达稳健与激光雷达精度
在自动驾驶技术发展的道路上，传感器系统一直是最关键的组成部分之一。近日，波士顿初创公司Teradar宣布完成1.5亿美元B轮融资，并推出了汽车行业首款商用太赫兹视觉传感器，这项突破性技术有望解决长期困扰自动驾驶行业的感知难题。
2025-11-14
激光雷达 全固态芯片架构 自动驾驶 摄像头
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打破垄断前奏！中国首个EUV光刻胶测试标准立项，为3nm芯片国产化铺路
近日，我国芯片产业传来重大利好消息——国家标准化管理委员会正式对立项的三项光刻胶相关标准进行公示，其中最引人注目的是《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》。这一标准的制定，标志着我国在攻克高端芯片制造核心材料瓶颈上迈出了至关重要的一步，对集成电路产业自主可控发展具有深远的战略意义。
2025-11-14
线边缘粗糙度 释气测量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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村田亮相ICCAD 2025成都展会，以先进元器件解决方案助力AI芯片发展
2025年11月20日至21日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国将盛大出席在成都中国西部国际博览城举办的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号为【D106】。此次参展，村田将聚焦未来高性能AI发展需求，针对高速高频设计挑战展示一系列小型化、高...
2025-11-14
AI芯片 村田中国 多层陶瓷电容器 集成电路
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“无极”芯片破茧！中国科学家造出全球首款二维半导体处理器
近日，复旦大学微电子学院联合绍芯实验室取得重大突破，成功研发出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，并完成流片验证。该研究成果已发表于国际顶级学术期刊《自然》，标志着我国在新型半导体技术领域实现从“跟跑”到“领跑”的关键跨越，也为全球半导体产业突破技术瓶颈提供...
2025-11-14
“无极”(WUJI) 芯片 AI驱动 中芯国际 二维半导体材料 5900个晶体管
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航天史迎新玩家！贝索斯“新格伦”完美回收，马斯克罕见祝贺
美国东部时间本周四下午约3:55，佛罗里达州卡纳维拉尔角36号发射复合体见证了一场航天历史的重要时刻——杰夫·贝索斯创立的蓝色起源公司“新格伦”巨型火箭成功实现一级助推器海上回收，成为全球第二家掌握这一尖端技术的航天企业。这一里程碑事件不仅打破了SpaceX在火箭回收领域的长期技术垄断，也为全...
2025-11-14
蓝色起源Blue Origin NASA 成功发射 新格伦火箭
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开关选型深度解析：关键参数背后的工程逻辑
开关作为电气控制的基础元件，已从简单的机械触点发展为集成传感、通信与智能控制的系统级解决方案。本文深入剖析开关的技术演进、核心参数与创新应用，为工程师提供全面的选型与应用指南。
2025-11-14
开关技术 固态开关 智能开关 开关选型 机械开关 高压直流开关 物联网开关 开关应用
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专为大模型而生：安谋科技发布"周易"X3 NPU，重塑端侧AI计算格局
在人工智能向端侧全面扩展的产业背景下，安谋科技（中国）今日在上海正式发布全新一代神经网络处理器IP——"周易"X3。这款基于创新DSP+DSA混合架构的NPU专为端侧大模型计算而设计，在AI推理性能上实现突破性提升，为基础设施、智能汽车、移动终端和智能物联网四大核心领域提供强劲的AI算力支撑。
2025-11-13
安谋科技 周易X3 NPU IP 端侧AI DSP DSA 架构 AIGC 终端芯片 智能座舱 具身智能 AI手机
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