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能源电力

芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能

中国，北京 – 2026年10月7日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列开发者计划，以简化构建、扩展和运维功能日益强大的物联网设备的过程。这些新举措在该公司于德克萨斯州奥斯汀市举办的第七届年度物联网盛会——2026年Works With峰会（Wor...

2026-10-08

芯科科技 AI 代理系统

瑞萨扩充 GaN 产品线，推出低压 GaN FET 面向 AI 数据中心与机器人

2026 年 10 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布将其GaN产品组合扩展至低压应用领域，率先在业界推出100V增强型（E-mode）GaN分立功率晶体管系列。RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC低压GaN FET可在AI数据中心、人...

2026-10-08

瑞萨电子 GaN FET

爱普生晶振产品在华持续稳定有序供应，以高精度、低能耗优势服务好中国市场

当前，中国数字产业正加速迈向高质量发展新阶段。从AI大模型训练所需的超大规模数据中心，到支撑万物互联的5G/6G通信网络，再到逐步落地的智能驾驶系统，高速数据传输与实时处理对系统时序精度的要求日益严苛。作为电子设备的“心脏”，高频率、高精度、低功耗的晶振产品不仅成为支撑前沿技术落地的关...

2026-09-30

AI 大模型 5G 6G

莱迪思带你读懂 | 什么是嵌入式视觉？

传统智能视觉模式大多依赖云端传输、分析图像数据，存在延迟高、耗带宽、数据安全弱、断网失效等诸多短板。而嵌入式视觉技术打破了这一局限，将图像采集、数据处理、智能决策整套流程全部落地在设备本地，让硬件设备具备独立“视物”和判断的能力。依托边缘本地化处理的核心优势，搭配专属硬件架构加...

2026-09-29

莱迪思嵌入式视觉

东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块助力工业电力设备提升可靠性

在铁路牵引、新能源发电、大功率电力变换等工业场景中，功率模块常会遭遇突发浪涌电流，对器件的耐受能力提出严苛要求。东芝近日发布型号为 IX800FXF2YMS4 的双 SiC MOSFET 模块，搭载第三代碳化硅芯片，额定 3300V、800A。产品明确标注二极管 I²t 指标，同时兼顾低导通损耗与开关损耗，搭配 iXPLV™...

2026-09-24

东芝 3300V SiC MOSFET

2026半导体MEMS晶圆湿法蚀刻电子级双氧水怎么选？高纯度过氧化氢稳效方案推荐

做MEMS工艺的都清楚，湿法蚀刻里的双氧水从来不是配角。它既作为TMAH硅槽刻中的氧化剂参与反应，也常在金属释放、残余去除环节承担清洗任务。而MEMS结构偏偏"娇气"：悬臂梁、桥结构、高深宽比沟槽对颗粒和金属污染极度敏感，一点点金属离子残留就可能让电容式传感器彻底失效；批次间浓度或杂质波动...

2026-09-24

电子级双氧水高纯度过氧化氢

搭载 Jetson Thor 安提国际新系统助力人形机器人进化

针对人形机器人、协作机器人向高自主、多模态、实时控制迭代的产业需求，边缘AI解决方案厂商安提国际正式推出AIE-KT78、AIE-KT68两款旗舰级边缘AI系统。两款新品搭载全新NVIDIA Jetson Thor平台与Blackwell架构，将 NVIDIA Blackwell 架构的高性能 AI 计算能力、高带宽传感器连接与确定性工业控制集...

2026-09-20

安提国际人形机器人

意法半导体推出 L4983 PFC 控制器简化大功率电源高能效设计

2026 年 9 月 18 日，意法半导体（ST）正式推出 L4983 功率因数校正（PFC）控制器，凭借自研乘法仿真器与谐波优化电路，大幅简化连续导通模式 PFC 电路的外围设计，仅需少量无源器件即可搭建高性能电源前端方案。新品覆盖数百瓦至数千瓦宽功率应用场景，适配工业、医疗、服务器、照明、消费电子等主...

2026-09-18

意法半导体 L4983

面向汽车SerDes链路的OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统项目的开发效率

现代车辆依赖各种摄像头、传感器、显示屏、电子控制单元、域控制器以及中央计算平台，这些设备之间必须可靠地交换海量数据。这些链路可支撑高级驾驶辅助系统、自动驾驶功能、数字座舱、环视摄像头、驾驶员监控以及车载信息娱乐系统等各类应用。

2026-09-17

OpenGMSL SoC、FPGA

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