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Dymax推出9310胶粘剂,打造高可靠性PCB加固解决方案
全球光固化材料和设备制造商Dymax戴马斯近期正式发布9310胶粘剂,主打印刷电路板(PCB)细间距无引脚元器件加固场景。
2026-07-31
Dymax 9310胶粘剂
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Kioxia推出首款采用最新BiCS FLASH™第十代闪存的PCIe ® 6.0企业级固态硬盘
Kioxia Corporation今日宣布推出KIOXIA CM10系列固态硬盘(SSD),该系列产品搭载了公司最新的BiCS FLASH™第十代TLC闪存。新款固态硬盘专为要求苛刻的企业级和AI工作负载(包括AI推理和上下文缓存)而设计,不仅支持NVIDIA CMX™架构,而且相较于上一代产品,在性能、能效和散热灵活性方面实现了显著提...
2026-07-31
KIOXIA 固态硬盘
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澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器
澜起科技今日宣布,率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器(MXC)芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求,旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。
2026-07-31
澜起科技 内存扩展 控制器芯片
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安立公司推出高饱和输出功率、低噪声1.31μm半导体光放大器
安立公司自7月27日起开始销售1.31μm半导体光放大器(SOA)AA3TB10EY,旨在满足数据中心互连(DCI)网络中对高饱和输出功率光收发器日益增长的需求。
2026-07-31
安立公司 光放大器
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全链路安全方案,助力CRA合规与IEC 62443认证-米尔RK3576核心板
2024年12月,欧盟《网络弹性法案》(Cyber Resilience Act,简称CRA)正式生效。这项法规为所有含数字元素的产品设定了强制性网络安全要求——安全不再是锦上添花的功能,而是进入欧盟市场的硬性准入条件。
2026-07-31
链路安全 认证 米尔 核心板
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A+ Awards新质生产力领航奖获奖名单公布
作为先进制造技术领域的专业平台,AMTS与AHTE于2026年重磅升级A+ Awards新质生产力领航奖,奖项设置紧扣国家“十五五”规划纲要,聚焦全球整车、零部件及高附加值泛工业领域多行业“研发-测试-制造”全链路,全面发掘并表彰驱动制造产业升级的前沿技术,AI赋能智造、软件定义工厂、具身智能应用等颠覆性...
2026-07-31
A+ Awards
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东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的小型微控制器
中国上海,2026年7月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产TXZ+™族入门级M4L组小型微控制器。该系列产品搭载带浮点运算单元(FPU)的Arm® Cortex® M4内核,面向下一代家电、消费类产品及工业设备。
2026-07-30
东芝 单电机控制 Arm Cortex 微控制器
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3D ToF成像中的“伪影陷阱”:如何识别并有效避免?
飞行时间 (ToF) 是一种主动式 3D 成像技术,通过测量由相机发射的光脉冲在被测物体反射后返回所需的时间来计算距离。根据时间以及光速,可以计算出光脉冲传播的距离,从而得出目标物体与相机之间的距离。
2026-07-30
Teledyne 3D ToF 成像 图像传感器
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DF1000发布会背后,一条国产算力路线的生态验证题
7月13日,以“东方范式引领AI算力新趋势”为主题的东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会在上海举行,来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂,共同见证东方算芯首颗大算力芯片DF1000的全球首发。
2026-07-30
AI芯片 算力 东方算芯 半导体芯片
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