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圣邦微电子推出XTDFN-1×1-4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片
圣邦微电子推出SGM41107A，一款采用XTDFN-1×1-4L超薄封装的单片式锂离子/聚合物电池保护芯片。该器件做到单芯片集成电池安全运行所需保护功能与低导通电阻断路开关，可应用于物联网设备、可穿戴设备和电池组。
2026-08-13
圣邦微 电池保护芯片 开关
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英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价，发行总额提高至200亿美元
英特尔对本次承销公开发行的210,526,315股普通股进行了定价，公开发行价格为每股95美元。英特尔已向承销商授予一项为期30天的超额配售权，允许其按公开发行价格（扣除承销折扣）额外购买最多31,578,947股普通股。本次发行规模从此前公布的150亿美元扩大至200亿美元。
2026-08-12
英特尔
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一次通过EMI合规性测试——第1部分：相关物理知识
对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)合规性测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。文章将首先介绍基本物理知识，帮...
2026-08-12
EMI 测试 物理 磁耦合 静电耦合
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MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器
2026年8月12日: MIKROE是一家嵌入式解决方案厂商，依托成熟标准打造创新软硬件产品，大幅缩短开发周期。其多架构NECTO Studio集成开发环境（IDE），现已支持来自12家不同芯片厂商的10000余款微控制器(MCU)。意味着嵌入式工程师可在同一开发平台上，对市面上约半数MCU型号开展评估试用，无需重新学习...
2026-08-12
MIKROE 架构 NECTO IDE 微控制器
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安靠(Amkor)拟以百亿元出售中国业务！
据彭博社援引知情人士报道，安靠科技（Amkor Technology）正在考虑出售其中国业务的部分股权，该业务的估值可能在10亿至15亿美元（约合人民币100亿元）之间。
2026-08-11
安靠科技
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欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先...
2026-08-10
Chiplet 芯粒 开放架构 UCIe CHASSIS
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QNX携手爱芯元智，共筑智能辅助驾驶新未来
中国上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX与全球领先的AI推理SoC解决方案供应商爱芯元智半导体股份有限公司今日宣布，双方联合推出一款面向量产的智能辅助驾驶解决方案平台。该平台基于爱芯元智最新M57系列芯片与QNX®安全操作系统构建，将QNX经安全认证的软件与爱芯元智高性能A...
2026-08-10
QNX 爱芯元智 辅助驾驶
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兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
中国北京（2026年8月5日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。产品采用MCU合封自研模拟芯片方案，单芯片集成三相栅极驱动器与4路高带宽低温漂轨到轨运算放大器，...
2026-08-06
兆易创新 算力与驱动一体化
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e络盟社区发起智能家居与医疗设计挑战赛
中国上海，2026 年8月4日 — 安富利旗下e络盟社区发起了一项新的智能家居与医疗设计挑战，邀请工程师、创客和技术爱好者设计并构建创新原型设计，致力于改善日常生活环境和个人健康。
2026-08-05
e络盟 智能家居 医疗
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