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V850E2/Fx4-L：瑞萨电子推出低功耗高性能V850微控制器系列

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。新系列产品主要应用于车身控制，与先进的外设功能相结合，具有可升级性和兼容性，从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC（加...

2012-03-30

V850E2/Fx4-L 瑞萨电子 V850微控制器

SC14453：Dialog半导体扩展其GREEN VOIP芯片系列

高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司（法兰克福股票交易所代码：DLG）日前宣布：推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合，它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。

2012-03-30

SC14453 Dialog半导体 GREEN VOIP芯片

CEVA-XC323：CEVA提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件

全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高达800MHz的工作...

2012-03-30

CEVA-XC323 CEVA CEVA-XC 软件开发套件

BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 开发套件的...

2012-03-30

BoosterPack 德州仪器电容式触摸音频

Future 荣获Fox 颁发亚太地区分销商年度大奖

Fox Electronics Asia Ltd 和 Fox Electronics EMEA副总裁兼董事总经理Herb Chaney 表示：“Future Electronics 在2011年再次取得突出的业绩。虽然亚太地区仍然保持着激烈竞争的态势，但我们有信心保持着业界领先的交付时间，而且Future Electronics一直以来的卓越表现显示出它是非常有价值的合作伙...

2012-03-30

Future Electronics Fox Electronics 分销商

ZL30150：Microsemi推出用于移动多媒体的高集成度SyncE器件

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 器件，扩展其业界最大型同步以太网(synchronous Ethernet，SyncE) 产...

2012-03-30

ZL30150 Microsemi 高集成度 SyncE器件

韩国在深圳召开电子展新闻发布会

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