【导读】陶瓷电容是以陶瓷介质为核心，通过金属电极层叠或涂覆形成的无源电子元件。其核心原理基于陶瓷介质的极化效应：当施加电压时，陶瓷介质内部的正负电荷发生位移，形成电场储存电能；断开电源后，电荷释放供给电路。
一、定义与工作原理
陶瓷电容（Ceramic Capacitor）是以陶瓷介质为核心，通过金属电极层叠或涂覆形成的无源电子元件。其核心原理基于陶瓷介质的极化效应：当施加电压时，陶瓷介质内部的正负电荷发生位移，形成电场储存电能；断开电源后，电荷释放供给电路。
根据介电材料不同，陶瓷电容分为：
● Class 1（NPO/C0G）：温度稳定性高（±30ppm/℃），用于精密振荡电路；
● Class 2（X7R/Y5V）：介电常数高（2000~4000），适合大容量滤波场景610。
二、核心优势与技术突破
技术突破方向：
1. 高电压化：赫威斯（HVC）推出150kV超高压电容，采用双芯片串联技术，突破TDK 50kV上限；
2. 高频低损：村田开发C0G材质MLCC，DF值<0.01%，适配5G毫米波通信；
3. 智能化集成：Kemet推出内置温度传感器的智能电容，支持实时健康监测。
三、应用场景与市场前景
1. 通信设备：5G基站PA模块（X7R电容滤除谐波）、手机射频前端（NPO电容稳定振荡）；
2. 新能源汽车：OBC车载充电机（1200V电容缓冲浪涌）、电驱逆变器（低ESR电容降低开关损耗）；
3. 工业控制：PLC电源滤波（X7R电容耐高温）、伺服电机驱动（Class 1电容精准时序控制）；
4. 消费电子：TWS耳机（微型0201封装）、快充适配器（高压Y电容抑制EMI）。
据Yole预测，2025年全球MLCC市场规模将达$180亿，汽车电子与5G通信占比超60%。
四、成本与选型要则
1. 成本影响因素
2. 选型核心原则
● 高频场景：优选C0G/NPO材质（DF<0.1%），如村田GRM系列；
● 高压场景：赫威斯HVCT系列（150kV耐压）替代TDK FHV系列；
● 成本敏感：风华高科FH系列（价格较国际品牌低40%）。
五、头部原厂品牌对比
1. 国际品牌
2. 国内品牌
六、未来趋势与结语
1. 技术趋势：
● 高压高频化：车规级SiC驱动需求推动2000V电容研发；
● 集成化：电容-电感复合模块（如村田LQM系列）减少PCB面积30%。
2. 国产替代路径：
● 风华高科通过收购光颉科技强化车规产品线；
● 赫威斯凭借铜电极技术突破TDK专利壁垒。
结语
陶瓷电容作为电子系统的“血管网络”，其技术演进将持续推动5G、新能源与AIoT产业的升级。国际品牌凭借先发优势主导高端市场，而国产厂商通过性价比与快速响应能力，正逐步改写全球供应链格局。
推荐阅读：
全球热管理巨头焕新启航：莱尔德热系统正式更名Tark Thermal Solutions
集成化+智能化：贸泽电子携手ADI发布电子书破局电机控制困境
