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三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) ，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制...
2025-02-27
三安 意法半导体 碳化硅晶圆
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如何在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习
人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。这种集成化在可穿戴电子产品、智能家居设备和工业...
2025-02-26
低功耗MCU 人工智能 机器学习
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PN连接二极管的设计
PN连接二极管由p区域和N区组成，该区域由耗尽区域分离，该区域存储了电荷。上一个教程中描述的效果是实现的，而没有将任何外部电压应用于实际的PN连接，从而导致连接处处于平衡状态。
2025-02-26
PN连接二极管
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硅基功率开关已经转向GaN开关了吗？
在开关模式电源中使用GaN开关是一种相对较新的技术。这种技术有望提供更高效率、更高功率密度的电源。本文讨论了该技术的准备情况，提到了所面临的挑战，并展望了GaN作为硅的替代方案在开关模式电源中的未来前景。如今，电源管理设计工程师常常会问道：现在应该从硅基功率开关转向GaN开关了吗？
2025-02-26
硅基功率开关 GaN开关
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罗姆的EcoGaN™被村田制作所的AI服务器电源采用
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服务器电源采用。
2025-02-25
罗姆
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利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：基本知识
本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法，说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用，简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。
2025-02-24
硬件 嵌入式系统
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电容电压分隔器
电容器像电阻一样反对电流流动，但与电阻器以热的形式消散其不必要的能量，当电荷充电和释放时，电容器将能量存储在其板上，或者在放电时将能量归还到连接的电路中。
2025-02-24
电容 电压分隔器
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盘点电机控制器用到的主要电子元器件与实战方案
电机控制器的硬件通常分为控制板和驱动板。控制板主要包括主控芯片、CAN网络、采样电路、旋变电路和电源电路等。下文将详细介绍电机控制器主要用到的电子元器件，并分享一些已量产的伺服电机控制方案及其技术实现方式，以作参考。
2025-02-24
电机控制器 电子元器件
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玩转AI?智能家居还有新说法?
近期，国内初创AI公司DeepSeek-R1大模型引发全球热议。凭借仅耗费不到600万美元的训练成本，就成功打造出与国际顶尖模型匹敌的R1系列，DeepSeek的成功再次预示着继Chatgpt以后，全球AI行业将进入一个新的竞争阶段。
2025-02-24
智能家居
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