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互连技术

泰克Open GMSL方案全面适配新一代SerDes标准

随着汽车智能化和自动驾驶技术快速发展，车载摄像头、雷达、激光雷达和显示屏产生的数据量持续增长，现代汽车正成为'轮子上的数据中心'，对车载网络（IVN）的带宽、可靠性和成本提出了更高要求。然而，传统私有GMSL协议形成了一定的技术壁垒，不仅限制主机厂的芯片选型，也增加了不同品牌传感器之间...

2026-08-18

泰克 Open GMSL 测试汽车

赛昉昉·天枢-100如何重塑RISC-V服务器架构？

随着AI智能体等新兴应用对算力需求的持续攀升，RISC-V架构在高性能计算领域迎来重要突破。8月18日，赛昉科技正式发布国内率先达到可交付状态的服务器级RISC-V CPU IP——昉·天枢-100（Dubhe-100）。该产品专为服务器级高性能计算场景设计，不仅具备深度乱序执行架构与业界领先的乱序执行向量单元，还...

2026-08-18

赛昉科技服务器 RISC-V IP 智算中心

告别误操作风险：Littelfuse/C&K推出TSC系列拨动开关安全盖

2026年8月18日，全球电能传输解决方案的领军企业Littelfuse公司正式宣布推出Littelfuse/C&K® TSC系列拨动开关安全盖。针对关键控制系统中拨动开关意外触发可能引发的设备非预期运行、安全隐患及昂贵的停机损失，TSC系列通过精密的弹簧加载机构提供了可靠的物理防护方案。该产品专为苛刻环境设计，不...

2026-08-18

Littelfuse 开关安全盖

信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动？

不久前，纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB（“IAR”）联合宣布，已签署一份不具约束力的意向书，拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。该次交易有望成为近来信息安全（Cybersecurity）领域内又一起收购案例，虽然其财务条款及预计完成时间均未披露，但是再一次展示...

2026-08-14

Data I/O Corporation I.A.R. Systems AB

SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求

随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，...

2026-08-14

SmartDV PCIe/CXL/UCIe

信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动？

2026-08-14

信息安全并购信息物联网安全 IAR

芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景

如今汽车技术不断发展升级，新应用也不断出现，车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长，带来了低功耗蓝牙（Bluetooth LE）技术在汽车领域的应用范围不断拓展，覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。复杂的车用环境，对无线连接解决方案提出了超低功耗、可靠性、环境适...

2026-08-13

芯科科技低功耗蓝牙汽车

聚萤火微光，汇璀璨星河——以创新源动力引领PC新纪元

AI时代，半导体制程工艺的突破、计算架构与AI技术的飞速演进，正在重新书写PC行业的发展路径。产品持续迭代，技术日新月异，2026年正是PC产业发展的关键转折点。

2026-08-13

英特尔 AI PC

芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景

2026-08-13

芯科科技低功耗蓝牙

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