【导读】AI服务器里最头疼的问题之一，是怎么给GPU、HBM、FPGA这些核心器件供电。算力密度在涨，电流需求在涨，留给电源方案的空间却在缩。MPS今天发布的两款电源模块，打的正是这个痛点。MPM3696-40是一款40A可堆叠降压模块，7mm×7mm封装，最多并联6颗推到240A，专供GPU Core和AI ASIC这类大电流负载；MPM3685则是15A的小块头，5mm×5mm封装，面向FPGA和辅助电源轨。两颗芯片并排放，能从15A覆盖到240A，把AI加速卡上从核心到外围的供电需求一站搞定。MPS在产品介绍里反复强调几个关键词：高功率密度、快速瞬态响应、简化设计——每一句都对应着AI硬件工程师当前最真实的困扰。
作为面向AI高性能计算平台的大电流电源模块，MPM3696-40是一款40A可堆叠降压电源模块，支持2.8V至16V输入和0.3V至8V输出，最多可并联6颗，实现高达240A输出能力。产品采用MCOT控制架构，可快速响应AI处理器的剧烈负载变化，并集成PMBus数字接口，实现关键运行参数的实时监控与配置。凭借7mm×7mm超小封装和高度集成设计，MPM3696-40在提供高功率密度的同时有效简化系统设计，适用于GPU Core、AI ASIC及HBM等大电流供电应用。
MPM3696-40 应用原理图
面向AI系统中的中小功率负载，MPM3685支持2.7V至16V宽输入、0.6V至5.5V输出，最高可提供15A输出电流，集成电感及无源器件，采用5mm×5mm紧凑封装。产品采用COT控制架构，具备快速瞬态响应能力，并支持600kHz、800kHz及1MHz可调开关频率以及远程采样功能，可满足FPGA、RAM及各类辅助电源轨对于低纹波、高稳定性的供电需求。
MPM3685应用原理图
从核心到外围，实现AI平台全栈供电覆盖
随着AI加速卡集成度不断提升，单一板卡通常同时包含GPU、HBM、FPGA、管理控制器以及各类辅助电源轨，不同器件对输出电流、动态性能和控制方式均有不同要求。MPM3696-40与MPM3685可在同一系统中协同工作：前者负责GPU Core、HBM等大电流负载供电，并通过多模块并联灵活扩展至240A；后者则覆盖FPGA、RAM及其他中小功率器件供电，实现从15A到240A的完整电流覆盖，帮助工程师简化器件选型，降低系统设计复杂度。
高功率密度设计，释放更多板卡空间
面对AI服务器持续增长的算力需求，有限PCB空间成为电源设计的重要挑战。MPM3696-40与MPM3685两款模块均采用高度集成架构，将控制器、MOSFET、电感及关键无源器件集成于单一封装，在减少外围器件数量的同时提升系统可靠性。其中，MPM3696-40采用7mm×7mm封装，MPM3685仅为5mm×5mm，可在极小占板面积下提供高效率、高电流输出，为AI板卡预留更多空间部署计算资源，进一步提升系统功率密度。
快速响应负载变化，保障AI供电系统长期稳定运行
AI芯片运行过程中负载变化速度快、幅度大，对电源动态性能提出严苛要求。MPM3696-40采用MCOT控制，MPM3685采用COT控制，均可实现超快瞬态响应，减少输出电容需求，简化环路补偿设计，加快产品开发进程。其中，MPM3696-40通过PMBus接口支持数字化监控与配置，可实时获取电压、电流及温度等运行状态，方便系统管理与维护。两款产品均集成过流保护（OCP）、过压保护（OVP）及过温保护（OTP）等完善的保护机制，为数据中心长期稳定运行提供可靠保障。
MPM3696-40与MPM3685进一步丰富了MPS面向AI加速卡和高性能计算平台的电源产品组合，结合不同输出电流规格及高度集成设计，MPS可为GPU Core、HBM、FPGA、RAM等负载提供灵活的供电选择，帮助工程师构建更高性能、更高可靠性的AI供电系统，加速新一代AI服务器和数据中心平台开发。
MPS AI加速卡电源模块部分产品列表
产品购买与技术支持
如对上述方案感兴趣，MPS可为您提供MPM3696-40与MPM3685的产品数据手册、样品申请等丰富技术资源支持。同时，如有其他解决方案需求，也欢迎访问MPS官网咨询更多产品详情。
