-
研究高性能新型器件,助力新兴市场应用
——顺络电子参加第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会电路保护专业技术与解决方案供应商深圳顺络电子股份有限公司于2011年11月9日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting联合举办的第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会。
2011-11-11
电路保护 电磁兼容 EMC EMI 顺络电子
-
钱振宇教授技术讲座:深度解读EMI/EMC新国标
——钱振宇教授参加第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会国内知名EMC专家钱振宇教授于2011年11月9日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting联合举办的第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会。
2011-11-11
电路保护 电磁兼容 EMC EMI
-
新型保险丝,应对工业雷击防护新挑战
——贝特电子参加第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会电路保护专业技术与解决方案供应商东莞市贝特电子科技有限公司于2011年11月9日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting联合举办的第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会。
2011-11-11
电路保护 电磁兼容 EMC EMI 东莞贝特电子
-
简单有效的整合线路防护技巧
——Bourns参加第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会电路保护专业技术与解决方案供应商Bourns于2011年11月9日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting联合举办的第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会。
2011-11-11
电路保护 电磁兼容 EMC EMI Bourns
-
无线电测控设备的干扰机理及抗干扰电路技术
随着无线通信技术的迅猛发展,测控装备所处电磁环境日益复杂,装设备间的各种干扰问题将更加突出。本文从工程需要出发,通过对测控装备中频接收机所受干扰信号产生的机理和传递方式的分析,提出了对各种干扰的解决方法和途径,可供测控技术人员工程实践中参考。
2011-11-11
无线通信 测控装备 干扰
-
第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会现场盛况【图文】
本届研讨会聚焦长三角地区的新兴应用的实际需求,邀请国际知名厂商技术专家分享过流过压保护、防雷设计、ESD防护、EMC设计方案等技术热点,为工程师带来实用和有效的技术方案。Bourns、Murata、AEM科技、深圳顺络电子、君耀、苏州泰思特、东莞贝特等知名厂商的技术专家以及EMC知名专家钱振宇教授分...
2011-11-10
SHCPET 电路保护 电磁兼容 EMC EMI
-
助力工业应用与新兴市场发展,提高电路保护与电磁兼容设计效率
——第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会胜利闭幕由电子元件技术网(www.cntronics.com)携手中国电子展、我爱方案网(www.52solution.com)和China outlook consulting主办的第十届电路保护与电磁兼容技术研讨会今天在上海新国际博览中心W2-M9胜利召开,吸引了包括中科院、华为、中兴通讯、上海仪器仪表研究所、上海开通数控有限公司、电信、巨尔光...
2011-11-10
SHCPET 电路保护 电磁兼容 EMC EMI
-
名厂新品搅热电路保护与电磁兼容专题展区
电子产品高性能和高可靠性设计的设计趋势,使得开发者对电路保护与电磁兼容设计技术的要求不断提升。位于2号馆的由CNT Networks与电子展组委会联袂举办的电路保护与电磁兼容专区,由于聚集了该领域众多国内外领先技术厂商,再次成为观众关注的热点。
2011-11-10
电路保护 电磁兼容 EMC EMI
-
混合集成电路的EMC设计
混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
2011-11-08
集成电路 EMC设计 噪声干扰 晶振
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动:移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛,展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦:晶体管差1毫伏就废了,温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm?意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动,线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




