-
Vishay Siliconix 发布4款600V MOSFET SiHx22N60S
Vishay 推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263),将其Super Junction FET®技术延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封装。
2010-02-04
Vishay 600V MOSFET SiHx22N60S
-
LED照明虽“繁华似锦”,仍面临“顽疾”
LED照明市场虽“繁华似锦”,但这个市场仍面临着一些“顽疾”。价格便是一个障碍。除了价格方面的影响外,相关标准混乱、门槛过低也是瓶颈。
2010-02-04
LED照明 民用照明 标准
-
东莞研发巨型LED显示屏 捐赠国家大剧院
由东莞自主研发打造的巨型“集成异形LED显示屏”及控制系统作为国家大剧院舞台背景和灯光的主角,该产品已正式无偿捐赠给国家大剧院。
2010-02-04
LED 东莞 显示屏
-
晶龙破解光伏产业一项世界性难题
新年伊始,从晶龙集团传来捷报,企业研发的掺钾硅单晶技术不仅在国内取得了专利证书,而且在美国、欧洲也获得了专利审批。这标志着晶龙破解了光伏产业一项世界性难题,率先实现了单晶硅电池转换效率的稳定性、无衰减。
2010-02-03
晶龙 光伏产业 掺钾硅单晶技术
-
多晶硅行业准入标准进入冲刺 一半无法通过审批
继2009年9月、11月对《多晶硅行业准入标准》(征求意见稿)(下称“《标准》”)进行了两轮广泛征求意见后,1月19日,工信部再度于北京召开座谈会,为《标准》的推出进行最后冲刺。
2010-02-03
多晶硅 新能源 新产能 三条红线 过剩
-
金升阳推出宽范围输入SMD表面贴装DC/DC电源
应合国际越来越高的自动化生产需求,金升阳针对工业自动化应用推出四款新型表面贴装电源,这种新型的表面贴装产品补充和扩展了金升阳原已丰富的塑封表贴产品系列,WRB_LT-3W、WRA_LT-3W、PWB_LT-1W5、PWA_LT-1W5与传统的直插产品相比可靠性高、抗振能力强、安装方便、功率密度高、体积更小巧,
2010-02-03
金升阳 SMD 表面贴装 DC/DC电源
-
多晶硅发展关键是完善工艺 需求仍在逐步增长
多晶硅价格的大幅度下降,使得太阳能电池成本也大幅度降低,这将进一步促进光伏发电的普及,使光伏发电成本有望在2012年前后降至每千瓦时1元左右,在2015年前后降至每千瓦时0.6元-0.8元。因此,国内企业应不断完善多晶硅生产工艺,提高技术。
2010-02-03
多晶硅 光伏 绿色能源 太阳能
-
江西13太阳能发电项目获1.9亿财政支持
记者从江西省财政厅获悉,2009年该省13个太阳能发电项目获得财政“金太阳示范工程”1.9亿元专项资金支持。
2010-02-03
江西 太阳能 金太阳示范工程
-
飞兆半导体荣获泉峰集团之合作伙伴奖项
专业提供可提升 能效 的高性能产品全球领先供应商 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布,获得国内顶级电动工具制造商泉峰集团 (Chervon Group) 所颁发的合作伙伴奖项。
2010-02-02
飞兆半导体 泉峰 MOSFET
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动:移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛,展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦:晶体管差1毫伏就废了,温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm?意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动,线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



