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日立公司研发出更薄的触摸液晶显示屏适用于智能手机
日立公司24日宣布，该公司已经成功研发出融合了触摸面板及液晶面板特性于一体的新型触摸液晶显示屏。新型触摸液晶显示屏在厚度上较市场原有显示屏变薄了30%，上述新型显示屏计划在2011年下半年开始实现量产，预计将广泛应用于更轻薄的移动手机以及新型智能手机当中。
2010-09-26
触摸液晶显示屏 变薄30% 移动手机 智能手机
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CMOS迎来转折点 从15nm向立体晶体管过渡
逻辑LSI的基本元件——CMOS晶体管的发展估计将在2013年前后15nm工艺达到量产水平时迎来重大转折点。将由现行的平面型晶体管向具备三维沟道的立体型晶体管过渡。美国英特尔及台湾台积电（TSMC）等知名半导体厂商均已开始表现出这种技术意向。LSI的制造技术发生巨变之后，估计也会对各公司的微细化竞争...
2010-09-26
CMOS 晶体管 15nm工艺 立体
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泛华测控携行业解决方案亮相成都电子展
9月7-9日，业内普遍看好的2010年中国（成都）电子展（CEF West）在成都世纪新城国际会议中心隆重举行。北京中科泛华测控技术有限公司（简称：泛华测控）携国防、汽车电子领域的相关产品及解决方案参加了此次盛会，并与来自全球的同行共同探讨了西部测试测量行业的现状。
2010-09-26
泛华测控 成都电子展 柔性测试技术 汽车仪表盘检测系统
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2012年Wi-Fi将跨入千兆时代
据全球最大的Wi-Fi芯片供货商——博通公司资深副总裁兼无线局域网络事业部总经理Michael Hurlston透露，“自 1997年IEEE802.11标准实施以来，先后有 802.11b、802.11a、802.11g、802.11e等标准制定。但是WLAN依然面临带宽不足、系统不安全以及没有杀手级应用等问题。这也成为IEEE制定下一代Wi-Fi标准80...
2010-09-26
Wi-Fi 802.11ac 820.11ad 千兆时代
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三网融合与物联网将给机电产业带来新机遇
中国工程院院士、“中国光纤之父”赵梓森23日在第十一届中国国际机电产品博览会高峰论坛上表示，三网融合以及全球物联网等技术的发展和应用在很大程度上促进了计算机、手机等机电产业的技术融合和创新，将为机电产业的转型升级创造良好的契机。
2010-09-26
三网联合 机电产业 物联网
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电子厂商竞逐西部市场
日前，2010年中国(成都)电子展(CEF West)在成都世纪城新国际会展中心开幕，这是中国电子展系列展览连续第二年登陆四川成都。400余家来自国内外的电子元器件、电子材料、制造设备、测试/测量设备等领域的企业前来参展；此外，多场技术论坛与展会同期举办，其中节能、环保、安全成为热议的话题。
2010-09-25
成都 电子展 西部市场
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物联网时代到来 催熟智能交通设备业
从刚刚闭幕的2010上海国际智能交通和停车设备展览会上获悉，今年一季度，我国智能交通市场项目数量634个，市场规模57亿元，其中城市智能交通市场项目数量451个，市场规模17.1亿元，同比增长30.5%，高出2009年城市智能交通市场平均增长率一倍。
2010-09-25
物联网 智能交通 设备
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台积电开始建设薄膜太阳能电池工厂及研发中心
台湾台积电（TSMC）已开始建设该公司首个薄膜太阳能电池工厂及研发中心。工厂及研究中心将设在台中的科学工业园区（CentralTaiwanSciencePark）内，总占地面积为5.2公顷、建筑面积为11万m2。
2010-09-25
台积电 薄膜太阳能 电池
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146 CTI：Vishay发布超低阻抗的表面贴装铝电容器用于电压解耦应用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高纹波电流的表面贴装铝电容器 --- 146 CTI，低阻抗和高纹波电流能够实现更好的滤波和更高的可靠性。该器件同时满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接标准的苛刻回流焊条件，使加工更加灵活。
2010-09-25
Vishay 铝电容器 工业驱动器 自动化装备 可再生能源设备 开关电源
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