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测试测量

激光直接成像技术

许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变，通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中，它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。

2010-08-27

PCB制造电路装配激光成像

半导体产能瓶颈电子产业影响大

据美联社(AP)报导，近期波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。

2010-08-26

半导体智能手机芯片

R&S射频诊断暗室为实验室工作台提供自由空间的测试环境

紧凑型的射频诊断暗室R＆S DST200，让移动电话等无线设备的研发人员能在工作台上实现射频辐射测量。此台式暗室模拟能近似自由空间的测试条件，并配有专为此暗室设计的700 MHz到6 GHz的宽带天线。用户可以测量自我干扰（减敏）或辐射发射，执行共存测试以及在研发过程中验证天线的辐射方向图。因此，...

2010-08-26

R&S DST200 射频辐射测试

IEK:Q3半导体成长减弱代工封测仍将供不应求

据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故...

2010-08-26

半导体 IC IEK 晶圆代工封测产能

电子书：一个个烂尾楼

电子书产业前途无限，这似乎是出版业的共识，然而，对于国内电子书产业来说，还有很多问题亟待解决，比如版权问题、市场准入问题等等，目前还是一片乱局的国内电子书市场，倘若无法摆脱制约电子书良性发展的桎梏，形成有力的竞争力，那么当国外企业进入时，可能会面对无法还手的境地，众多投资巨大...

2010-08-26

电子书版权阅读器

热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。

2010-08-26

热风整平无铅化表面贴装技术电子组装

集成芯片的可测性设计技术

本文主要介绍了可测性设计的重要性及目前所采用的一些设计方法，包括：扫描设计(scanDesign)、边界扫描设计(BoundaryScanDesign)和内建自测试设计(BIST)。这些设计方法各有其优缺点，在实际设计时常常根据测试对象的不同，选择不同的可测性设计方法，以利用其优点，弥补其不足。

2010-08-26

扫描设计边界扫描集成芯片可测性

NEPCON华南展8月末深圳开幕
六十余家顶尖电子企业将组团参观

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2010-08-25

六十余家顶尖电子企业将组团参观

2010中国（成都）电子展展望

作为中国最大的电子展会，中国电子展（CEF）素来被专业人士作为接触最新产品、技术和寻求配套元器件及生产、测试设备的重要舞台，同时也是观察产业发展风向标的重要活动。而作为CEF系列展之一的CEF成都展，细心的人士也会发现有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特别之处。

2010-08-25

电子展成都研讨会 CD2010

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