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印制电路板的热设计及其实施
本文介绍了板级电路热设计的两种基本原则一一减少发热量和加快散热，并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
2010-08-27
等效导热系数 金属基(芯)PCB 印制电路板 热设计
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激光直接成像技术
许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变，通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中，它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 电路装配 激光成像
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半导体产能瓶颈 电子产业影响大
据美联社(AP)报导，近期波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。
2010-08-26
半导体 智能手机 芯片
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R&S射频诊断暗室为实验室工作台提供自由空间的测试环境
紧凑型的射频诊断暗室R＆S DST200，让移动电话等无线设备的研发人员能在工作台上实现射频辐射测量。此台式暗室模拟能近似自由空间的测试条件，并配有专为此暗室设计的700 MHz到6 GHz的宽带天线。用户可以测量自我干扰（减敏）或辐射发射，执行共存测试以及在研发过程中验证天线的辐射方向图。因此，...
2010-08-26
R&S DST200 射频辐射 测试
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IEK:Q3半导体成长减弱 代工封测仍将供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半导体 IC IEK 晶圆代工 封测产能
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电子书：一个个烂尾楼
电子书产业前途无限，这似乎是出版业的共识，然而，对于国内电子书产业来说，还有很多问题亟待解决，比如版权问题、市场准入问题等等，目前还是一片乱局的国内电子书市场，倘若无法摆脱制约电子书良性发展的桎梏，形成有力的竞争力，那么当国外企业进入时，可能会面对无法还手的境地，众多投资巨大...
2010-08-26
电子书 版权 阅读器
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热风整平技术
在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。
2010-08-26
热风整平 无铅化 表面贴装技术 电子组装
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集成芯片的可测性设计技术
本文主要介绍了可测性设计的重要性及目前所采用的一些设计方法，包括：扫描设计(scanDesign)、边界扫描设计(BoundaryScanDesign)和内建自测试设计(BIST)。这些设计方法各有其优缺点，在实际设计时常常根据测试对象的不同，选择不同的可测性设计方法，以利用其优点，弥补其不足。
2010-08-26
扫描设计 边界扫描 集成芯片 可测性
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NEPCON华南展8月末深圳开幕
六十余家顶尖电子企业将组团参观六十余家顶尖电子企业将组团参观
2010-08-25
六十余家顶尖电子企业将组团参观
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