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SICK推出新一代方型电感式接近开关IQ08/10/12
新一代IQ 系列方型电感式接近开关，提供IQ08，IQ10 以及IQ12 三种规格，在产品性能上继续延续上一代产品的优点，还引入了多项技术以提高产品稳定性和可靠性应对恶劣环境应用。
2013-05-16
接近开关
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SICK推出电容式接近开关CM12
CM12电容式接近开关针对各种非金属测量应用进行了优化，其外壳尺寸为直径12mm，但检测距离却能达8mm，节省了安装空间之余还拓宽了其应用范围。
2013-05-16
电容
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无线集抄技术前景一片光明
微处理器芯片作为智能化电能表的“心脏”，近几年随着应用范围的扩大，其技术水平也在不断地提升，极大地促进了智能抄表的应用。随着无线通信技术在自动抄表系统及智能电网中的应用，无线抄表技术得到很好的发展。
2013-05-16
无线集抄
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智能电表发展态势强劲
智能电表作为新一代电能表，除了具备电能计量的基本功能外，还拥有用电信息存储、远程采集、信息交互等功能。相较于原有的卡式表和机械式表，智能电表使用户购电更方便、用电更明白、生活更低碳。各种优势使智能电表受到我国社会各界的热捧。
2013-05-16
智能电表
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高性能电解电容器是LED长寿命的保障
LED是一种寿命极长的电光源，其使用寿命可以达到10万小时。但是，在实际应用中，LED的寿命并不能达到理想的长度，有的甚至使用不到一年就已经损坏。究其原因，铝电解电容器是导致LED驱动电路寿命达不到要求的关键元素。如果能做出长寿命电解电容器，使电解电容器的寿命与LED寿命基本相同。那么，电...
2013-05-16
电解电容
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安森美推出降低30%开关损耗的截止型IGBT器件
近日，安森美半导体推出新的第二代场截止型(FSII)IGBT器件，降低开关损耗达30%，因而提供更高能效，并转化为更低的外壳温度，为设计人员增强系统总体性能及可靠性的选择。这些新器件针对目标应用进行了优化，相比现有器件能降低外壳温度达20%。
2013-05-16
安森美 IGBT 开关损耗
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今年Q2起多数半导体元件价格将会上升
半导体元件价格连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。
2013-05-16
半导体 市场 平板电脑
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新型带扩展功能功率因数控制器 参数可视化存储及处理
TDK新推出两款BR7000系列新型功率因数控制器。其中BR7000-T控制器专为应用于快速投切操作的EPCOS动态晶闸管模块而设计，而TDK新产品BR7000-I控制器配置了RS485接口，通过RS485接口与PC机连接，实现嵌入网络、控制器耦合以及数据读取。
2013-05-16
控制器 BR7000 功率因数 TDK
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电源转换新时代的来临：IR开始商业装运GaN器件
IR在业内率先商业付运可大幅提高现有电源转换系统效率的GaN功率器件，预示着电源效率革命性改善新时代的到来。相比当今最先进的硅功率器件技术，氮化镓技术平台能够将客户的电源应用的性能指数(FOM)提升10倍。
2013-05-15
IR GaN 电源转换
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