测试测量-技术中心-电子元件技术网

测试测量

英飞凌推出导热膏TIM，传导热阻可降低20%

英飞凌成功推出可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料TIM，导热性能显著提升，且能降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。

2013-06-19

导热膏英飞凌 TIM 半导体

Maxim推DeepCover安全认证器件，强大公钥加密算法保护完备

Maxim 推出一款面向主机控制器外设认证应用的高度安全加密方案——DeepCover®安全认证器件DS28E35 ，为医用传感器和工业应用提供高级别安全保护、简化互联复杂度。DS28E35通过单引脚1-Wire®接口通信，有效降低互联复杂度、简化设计、降低成本。

2013-06-18

DeepCover安全认证器件 Maxim DeepCover安全认证器件DS28E35

Vishay将在2013中国电子展成都站展示最新业界领先技术

Vishay将在6月20至22日成都世纪城新国际会展中心举行的2013中国电子展成都站（夏季会）上展出其全线技术方案。Vishay的展位在3号馆A214，展示亮点是其最新的业界领先的创新产品，包括无源元件、二极管、功率MOSFET、功率IC和光电子产品。

2013-06-18

Vishay 2013中国电子展 2013中国电子展成都站Vishay展台

安森美获得延锋伟世通2012年“最佳项目合作奖”

安森美半导体获得中国领先汽车零部件供应商延锋伟世通颁发2012年度“最佳项目合作奖”，成为延锋伟世通数千家供应商中获得此奖项的20家制造商之一，也是本次延锋伟世通供应商大会唯一获奖的半导体公司。

2013-06-18

安森美安森美半导体延锋伟世通

安森美与空客成功开发用于飞行控制计算机的复杂ASIC

安森美与空中客车合作开发并投产一款复杂ASIC ，用于A350 XWB 宽体飞机的飞行控制计算机。此款方案使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，满足空客严格的可靠性及产品长寿的需求。

2013-06-16

安森美空中客车飞行控制计算机ASIC

使用FPGA进行工业设计的五大优势

FPGA的应用越来越广泛，调查报告显示，2013年全球FPGA市场将增长至35亿美元。从刚开始的简单的胶合逻辑芯片，到如今使用FPGA作为协处理器，这项技术到底有什么优势？本文将进行详细讨论。

2013-06-15

FPGA 工业设计处理器 Altera

Altera推出10代FPGA和SoC，最高节省70%功耗

Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工艺和增强体系结构，内核性能提升至当前高端FPGA的两倍，并可节省70%功耗。Arria 10功耗比当前的中端器件低40%。

2013-06-14

Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10

e络盟：服务中国研发设计，助力打造中国创造

e络盟扎根中国，为中国研发设计活动提供来自440家原厂的最新产品，以及最新参考设计，和最快发货。无论是eQuote还是iBuy, e络盟专注为客户量身定制技术降成本之道。24小时的技术服务，50多万种产品库存实实在在中国原创设计。e络盟亚太区董事奥玛 • 平加利先生认为专注服务中国研发设计活动和助力...

2013-06-14

e络盟小批量采购目录分销

瑞芯微最新双核RK3168低功耗双核心Cortex-A9的相关测试

瑞芯微在本月发布了最新双核RK3168，采用先进的28nm工艺，双核心Cortex-A9，主打低端市场，以低功耗为卖点，管脚与高端的四核RK3188兼容，实现“四双共板”，降低了厂商的开发难度。那么本期《平板新视界》就为大家带来瑞芯微 RK3168的相关测试。

2013-06-13

双核瑞芯

首页上一页 479 480 481 482 483 484 485 486 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

英飞凌推出导热膏TIM，传导热阻可降低20%

Maxim推DeepCover安全认证器件，强大公钥加密算法保护完备

Vishay将在2013中国电子展成都站展示最新业界领先技术

安森美获得延锋伟世通2012年“最佳项目合作奖”

安森美与空客成功开发用于飞行控制计算机的复杂ASIC

使用FPGA进行工业设计的五大优势

Altera推出10代FPGA和SoC，最高节省70%功耗

e络盟：服务中国研发设计，助力打造中国创造

瑞芯微最新双核RK3168低功耗双核心Cortex-A9的相关测试

友情链接(QQ：317243736)