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数字电路PCB设计中的EMC/EMI控制技术
随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。
2017-01-05
数字电路 PCB设计 EMC/EMI控制技术
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技术市场趋势：双向DC/DC电源的技术之路咋走？
随着我们的发展，我们预计2017年将会出现更多这种采用双向DC/DC转换器架构的应用。我们甚至看到了全SiC DC/DC双向DC/DC转换器。GaN也是一种会用于这些系统的功率元件，因此我们也有望看到更多采用该技术的设计。
2017-01-05
DC/DC电源 电源技术
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器件选型：如何为微电子电路设计选择合适电容
当你在选择电容时，面对形形色色的该如何选择呢？笔者分别来谈一谈常见的一些电容和其普遍的适用范围。注意:电容种类实在太多，所以这里只会涉及微电子电路设计中常见电容的使用的。譬如那些什么可变电容，超级电容等等暂时先不会覆盖到。
2017-01-05
电路设计 电容 微电子
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实例分析：去耦合对电磁兼容到底有啥影响
在考虑配电网(PDN)阻抗与同时开关噪声(SSN)和电磁兼容性(EMC)的关系时，了解去耦合的影响至关重要。如果一个PCB的功率完整性或去耦合特性较差，例如高PDN阻抗， 就会产生SSN和EMC问题。本文将通过实际案例，来证实PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之间的关系。
2017-01-05
去耦合 电磁兼容
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畅想下：60年后PCB到底会是个什么样子？
来畅想下，60年后 PCB是什么样子呢？或许电子产品中必备的PCB让我们熟悉的快忘记它了，从而也忽略了它若干年来的持续创新，事实上，无论是从尺寸、精度、还是从材料，PCB一直都默默改进，一直追随者元器件发展的脚步。
2017-01-05
PCB PCB技术
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触发双向可控硅——有效克服正负电压设计难题
对于不经常使用双向可控硅的设计人员来说，「负电压」可能听起来很奇怪，因为世界上不可能存在采用负电压工作的集成电路。然而，正如本文所述，从正输出驱动双向可控硅仅需简单的解决方案即可，但在某些时候，采用负输出驱动双向可控硅更为合适。
2017-01-04
电压设计 双向可控硅
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分析引起较高时钟频率仿真失败的原因
通常如果你的设计在较低时钟频率时通过了仿真，但是在较高时钟频率时却失败了，你的第一个问题应该是你的设计在某个较高时钟频率时是否达到了时序约束的要求。
2017-01-04
时钟频率 仿真
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散热难题如何解？高导热PCB材料来帮你
集成技术跟微电子封装技术，使得电子元器件的总功率密度不断增长，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。
2017-01-04
高导热 PCB 散热
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深度剖析：传感器的主要技术指标及五大设计技巧
传感器的数量在整个地球表面和人们生活周遭空间激增，提供世界各种数据讯息。这些价格亲民的传感器是物联网发展和我们的社会正面临数字化革命背后的驱动力，然而连接和获取来自传感器的数据并不总是直线前进或那么容易。本文将介绍传感器技术指标、5大设计技巧及代工企业。
2017-01-03
传感器 传感器设计
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