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江波龙端侧 AI 方案率先适配骁龙 8 超级至尊版，落地旗舰移动端
2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手，并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示，验证了复杂智能体AI工作流在智能手机上的高效部署与规模化扩展能力，进一步加速智能体AI体验走进更多终端和广大消费者。
2026-09-28
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高通推出第二代骁龙音频平台至尊版 以终端侧 AI 与多模态能力重塑音频可穿戴体验
2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷发布第二代骁龙音频平台至尊版。这是高通首款把优质音频、语音技术、端侧智能与连接能力整合在一起的音频平台，面向智能体驱动的新一代可穿戴设备。相比前代，平台 AI 算力翻倍，同时实现功耗、尺寸的优化，搭载 Wi‑Fi 6E，支持带摄像头的多模态音频终端，依靠 AI 自适应音频算法、骁龙畅听系列技术，打造更贴合用户环境的个性化听觉与自然语音交互体验，助力厂商快速开发耳塞、耳机、音频眼镜等各类新品。
2026-09-24
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骁龙峰会展望行业新趋势 高通定义以人为本的智能体时代
在本届骁龙峰会上，高通明确提出行业正式迈入全新的智能体时代。AI正在彻底改变以往被动应答的工具属性，逐步成长为能够理解场景、预判需求、自主协同处理事务的智能协作伙伴。高通指出，终端侧推理将成为智能体时代的核心支撑，骁龙平台凭借跨终端适配能力，覆盖手机、PC、汽车、音频设备等全品类个人终端，为用户打造低延迟、高可靠、无缝连贯的全域智能体验。同时高通强调，智能体生态的落地与普及并非单一企业可以完成，需要全行业伙伴协同共建，依托各方技术优势与场景能力，共同打造安全、易用、个性化的下一代智能体验。
2026-09-23
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高通发布全新 Oryon CPU：首款主频达 5GHz 的移动芯片，搭配 FlexCache 缓存架构
手机芯片的性能竞赛从未停止，但真正的跨越往往出现在某一两项核心指标的“破线”时刻。高通在2026骁龙峰会前夕披露了下一代旗舰移动平台的核心细节：全新Oryon CPU成为首款最高主频达到5GHz的移动CPU，搭配名为FlexCache的可扩展缓存架构，试图在单核算力和多核协同两个维度同时拉高天花板。从标准版到折叠屏，不同形态的旗舰终端都在追求更快的应用启动、更稳定的游戏帧率和更流畅的智能体AI交互，而CPU作为整个平台的基础，决定了这些体验的上限能到哪里。
2026-08-26
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研华 AIR-055边缘AI推理系统： 搭载高通跃龙 IQ9 芯片的紧凑型多模态视觉 AI 推理整机
中国台湾，2026 年 7 月—— 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技正式推出 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，整机搭载高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器。伴随边缘 AI 应用从单一图像识别向多模态智能演进，企业需要实时处理相机、传感器、网络数据与控制信号的紧凑型运算平台。AIR-055 精准匹配该市场需求，机身集成最高可达 100 TOPS AI 算力、远距离相机接入能力、二十余种 I/O 接口与扩展插槽及全套配套软件工具，助力智能制造、机器人、自动光学检测、智慧交通、智慧零售场景快速落地多模态 AI 方案。设备内置研华 WEDA边缘智能开发者架构、边缘 AI 开发套件、BSP支持包启动程序与高通 AI Hub 开发资源，大幅降低应用开发门槛，缩短项目从概念验证到批量部署的周期。
2026-08-12
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决胜毫秒间，AI构未来：骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新
7月30日，2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和平精英、一加、完美世界、红魔、机核、TapTap和独立游戏制作人等生态伙伴，全方位展现骁龙凭借移动技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索，持续重塑从职业移动电竞赛场到大众日常游玩的游戏体验，同时不断开辟游戏创作的全新可能。
2026-07-31
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高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技术公司与宝马集团今日宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，体现了高通技术公司持续提供卓越计算性能和AI能力的实力，以满足宝马集团最严苛的车型项目需求。此次合作涵盖高通技术公司的骁龙®数字底盘™多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）——骁龙®汽车平台至尊版，以及专用AI加速器，这将共同构成宝马集团打造下一代AI赋能汽车体验的硬件基础。
2026-07-30
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智能眼镜准备好取代智能手机了吗？
2026年7月23日，巴黎 ，法国独立科技公司、影像质量评测领域公认权威DXOMARK，与高通技术公司及Counterpoint咨询合作举办了一场聚焦智能眼镜的线上研讨会。本次研讨会旨在为智能眼镜行业从业者提供切实可行的洞察，涵盖关键市场动态、摄像头及AI质量基准测试以及硬件创新等议题。DXOMARK智能眼镜产品总监Thibault Cabana、高通产品管理高级总监Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨询移动设备首席分析师Flora Tang担任本次研讨会的主讲嘉宾。
2026-07-29
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合适的开关电源控制方案
近日，旷世之声发布QCC Dongle Pro2旗舰蓝牙发射器。该产品搭载第二代高通S5音频平台，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，aptX™、aptX™ HD、aptX™ Adaptive、aptX™ Lossless等高品质音频编解码以及蓝牙6.1。凭借无损音频传输、更稳健的无线连接以及更低延迟的影音游戏表现，这款新品将为不同生态设备用户带来媲美专业级标准的音频体验。骁龙与旷世之声的携手创新，让音频成为个人AI的重要交互界面之一，让跨终端的沉浸式无缝体验触手可及。
2026-07-23
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高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta今日宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。
2026-06-29
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高通宣布收购Modular公司
2026年6月24日，纽约——身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。
2026-06-29
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高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混合推理规模化扩展的新时代。
2026-06-29
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