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片上智能体遇上云端自动化：proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同
半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。为应对高性能计算、数据中心及汽车电子等领域对能效、性能与可靠性的严苛要求，先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立战略合作伙伴关系。双方将融合各自在片上智能体、高级数据分析与云端自动化平台的核心优势，共同打造覆盖芯片全生命周期的联合半导体分析解决方案。
2026-02-26
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应对严苛航空环境：TE新款Wildcat连接器延长无人机任务部署时间
2026年2月24日，业界知名的新品引入（NPI）代理商贸泽电子正式宣布开售TE Connectivity专为无人机（UAV）打造的Wildcat连接器系列。面对航空航天及交通运输领域对设备小型化、轻量化及低功耗（SWaP）的严苛需求，这款微型连接器应运而生。它不仅旨在通过优化设计减小下一代无人机的整体尺寸与重量，更致力于延长任务部署时间并显著提升燃油效率，为高要求的空中应用提供了关键的连接解决方案。
2026-02-25
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1分钟拦截勒索软件！IBM FlashSystem搭载FCM5与AI智能体重塑数据弹性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，标志着“自主存储”时代的正式开启。通过深度嵌入FlashSystem.ai智能体与搭载第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技术，这一全新产品组合不仅将数据效率提升了40%、物理空间需求减少了最高75%，更实现了革命性的安全突破——能在1分钟内精准检测并抵御勒索软件威胁。这不仅是存储硬件的迭代，更是IBM致力于将存储系统转化为始终在线（always-on）智能层的战略跃迁，旨在帮助企业在面对数据爆炸与安全挑战时，减少90%的手动管理工作量，实现真正的业务弹性与自动化运维。
2026-02-25
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算力高达97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以无风扇加固设计重塑工业边缘AI
边缘计算已成为连接设备、基础设施与云端的关键枢纽。Lenovo正式扩充其ThinkEdge产品系列，推出新一代AI驱动的边缘计算解决方案，旨在解决传统服务器难以适应的恶劣及空间受限环境挑战。该系列涵盖了从紧凑型智能网关ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就绪网关ThinkEdge SE30n Gen 2，到拥有高达97 TOPS算力的ThinkEdge SE60n Gen 2，以及Lenovo首款工业级一体机平板电脑ThinkEdge SE50a。这些专为工业场景打造的无风扇加固机型，不仅支持7x24小时不间断运行，更通过整合最新Intel Core处理器与可扩展AI方案，助力零售、制造、医疗及交通等行业将实时数据转化为即时决策与行动。
2026-02-25
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从4nm到3nm：M31构建完整UFS 4.1生态，助力客户缩短SoC开发周期
作为全球领先的硅知识产权供应商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正加速向3纳米节点迈进。这一里程碑式的突破不仅标志着M31已全面掌握支持UFS 4.1标准的核心技术，更凭借单通道高达23.32 Gbps的传输速率、卓越的信号完整性以及符合ISO 26262的功能安全设计，为高端智能手机、智能座舱及AI边缘计算设备构建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存储接口解决方案。
2026-02-25
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InterDigital亮相MWC26：AI、6G与感知技术共绘互联新蓝图
2026年世界移动通信大会（MWC26）即将拉开帷幕，全球无线通信领域的焦点将汇聚于巴塞罗那5号展厅5C51展位——InterDigital的创新前沿阵地。作为无线通信、视频技术与人工智能融合的先行者，InterDigital此次将以“AI与感知技术”为核心支柱，携手土耳其电信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑网络能力与用户体验的突破性成果。
2026-02-25
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24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件
由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅为传统GPU方案的几十分之一，甚至有望让大模型推理进入“亚毫秒级”时代。
2026-02-25
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻，意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。这款专为边缘智能设计的创新芯片，将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片，不仅实现了微秒级AI推理处理，效率较传统MCU提升高达30倍，更通过简化的"X合一"电控单元集成方案，为汽车制造商提供了降低系统成本、重量和复杂度的全新路径。Stellar P3E的问世，标志着汽车电子架构正迈入边缘AI智能化的新纪元。
2026-02-24
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ABB Automation Extended：以无中断升级，赋能工业自动化现代化转型
面对工业运营市场波动、网络安全风险升级等多重挑战，以及企业对分布式控制系统（DCS）现代化升级的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended战略性升级计划。该计划依托ABB成熟可靠的自动化平台与深厚的行业积累，以无中断升级为核心亮点，通过开放式模块化架构、“关注点分离”设计，融合先进分析、人工智能与物联网技术，为各行业提供低风险、渐进式的系统现代化转型路径，在保障现有投资价值与生产连续性的同时，赋能企业提升运营灵活性、可扩展性与效率。
2026-02-10
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高速AEC时序测量难题及RIGOL DS9404示波器解决方案
在112G PAM4高速率传输场景下，传统无源铜缆（DAC）受趋肤效应与介质损耗限制，传输距离难以满足跨机柜互连需求，有源电缆（AEC）凭借内置Retimer芯片突破物理极限，成为3-7米低功耗、低成本互连的核心方案。但有源器件的引入，使信号传输延迟（Latency）与通道间时延偏斜（Skew）的精确测量成为AEC研发与量产测试的关键挑战。本文基于RIGOL DS9404数字示波器，探讨高速AEC的时序测量难题及针对性测试解决方案，为行业提供精准、高效的测试参考。
2026-02-09
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优选Samtec：行业全面互连评估开发套件，搭配闪电服务更省心
在互连器件的测试与评估过程中，选择合适的工具是提升设计效率、缩短产品周期的关键。面对业余爱好者与专业工程师的核心需求，Samtec打造的评估和开发套件组合应运而生，凭借全面性与实用性简化互连设计流程、加速产品上市。接下来，我们将重点介绍该产品组合中的多款全新及核心套件，带您了解它们如何为不同场景的互连测试提供便捷解决方案。
2026-02-06
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CITE2026公布八大关键词，解构2026电子信息行业发展新态势
备受全球电子信息产业界瞩目的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为核心主题，立足全球产业前沿，紧扣行业发展脉搏，创新性围绕消费电子、具身智能、低空经济、集成电路等八大关键词构建全维度展示框架，汇聚产业核心成果、前瞻趋势与合作机遇，全方位呈现我国电子信息产业在技术突破、规模扩张与生态构建上的显著成就，为全球业界人士搭建起一座集洞察分享、技术交流、商贸对接于一体的高端桥梁，邀各界共赴这场兼具专业性与前瞻性的科技盛宴，共探产业发展新路径。
2026-02-03
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