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CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计
在高性能计算、AI集群与汽车智能驾驶快速迭代的今天，处理器、内存、存储、加速器与协同（异构）计算单元之间的高速互联、缓存一致与低时延通信，已成为决定系统整体性能、可扩展性与可靠性的核心支柱。Compute Express Link®（CXL®）标准凭借开放、兼容、高性能的特性，致力于打破计算系统中的“内存墙”和“异构墙”，因而已从数据中心走向AI集群、边缘AI与汽车智能驾驶，成为新一代智能计算的关键互联标准。
2026-06-05
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QNX最新研究发现：随着物理AI加速发展，软件已成机器人创新关键瓶颈
中国上海，2026年5月28日——BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX今日发布最新研究报告《机器人软件架构基准研究报告》（Inside the Robot: Architecture Benchmark Report），深入分析了在机器人系统日益由软件驱动、具备AI能力，并越来越多地部署在人类工作和生活中的背景下，机器人开发方式正在发生的变化。
2026-05-28
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MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
2026-05-28
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Bourns 将于上海国际汽车技术及零部件博览会 展示电感式转向感测技术
2026年5月26日 –随着电动助力转向（EPS）系统与线控转向（Steer-by-Wire）架构快速发展，车辆对于位置与扭矩量测的精准度与可靠性提出更高要求。全球知名电子组件领导厂商 Bourns 宣布，将于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 参加在中国上海新国际博览中心举办的 ATC Shanghai 2026 国际汽车底盘系统与技术展览会，并于 E56049 展位 展出其先进的电感式转向感测解决方案。
2026-05-26
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PCBA铜厚怎么测？铜厚不均会导致什么问题？
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造中，铜箔不仅是导电的“血管”，更是散热的“散热片”和物理支撑的“基石”。从1oz（安士，约35μm）的常规板到6oz以上的厚铜电源板，铜厚的精确控制直接决定了电子产品的电气性能、焊接良率和长期可靠性。那么，PCBA的铜厚究竟该如何测量？如果铜厚分布不均，又会引发哪些连锁反应？本文将为您系统解答这两个核心问题。
2026-05-22
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热激活延迟荧光（TADF）
热活化延迟TADF（Thermally Activated Delayed Fluorescence），热活化延迟荧光在OLED器件中，电子和空穴复合产生两种激子，其中单重态激子（Singlet, S1），可以直接发光（荧光）。三重态激子（Triplet, T1）不发光，能量主要以热能形式浪费。
2026-05-20
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LDA Technologies 通过Samtec AcceleRate@ 线缆实现100 G+传输速率
在之前的推文中，Samtec常常通过与合作伙伴的Demo来呈现互连方案中的良好performance。今天，让我们通过客户的实际案例，感受Samtec线缆的优异性能。尤其是在擅长的高速互连领域，Samtec到底是怎样协助客户完成需求的？
2026-05-19
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研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结
中国台北，5月，2026 – 全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI 生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。
2026-05-19
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三相电源避雷器的原理、选型接线与行业应用
三相电源避雷器，又称三相浪涌保护器（Surge Protective Device，简称SPD），是一种安装在三相交流电路中的过电压防护装置，用于保护电气系统中的各类设备免受雷击浪涌、电网操作过电压及开关瞬变过电压的损害，适用于交流50/60 Hz、额定电压380 V的供电系统及光伏系统等场景。
2026-05-12
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XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案
中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案，集中展示公司在游戏影音、专业音频、人工智能、智能互联等重要领域的前沿创新成果。2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将于6月2日-5日在台北南港展览馆1&2馆、世贸展览馆、台北国际会议中心盛大举行。
2026-05-12
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Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新
二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在以下几个方面：
2026-04-24
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大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。
2026-04-23
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