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平板电脑使用给Wi-Fi网络带来压力
据研究机构Forrester和Gartner的预测显示,苹果公司今年有望实现2400到2700万台的销售量。这不包括摩托罗拉、三星以及其他厂商生产的产品。这些产品大部分将具有Wi-Fi功能。用户能够在办公室、家里、宾馆、酒店,甚至 是医院和学校都能够获得网络登陆。专家预计由于Wi-Fi网络用户的急剧增加,将会给Wi-Fi网络造成频繁的堵塞状况,这将使Wi-Fi平板电脑的性能 表现大打折扣,令消费者感到失望。
2011-03-10
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意法半导体发布模块化智能电表解决方案
随着全球家用和商用智能电表装机数量激增,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款电能表芯片组,为电能表行业研制下一代智能电表提供最精确、最具成本效益的解决方案。
2011-03-09
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104 PHL-ST:Vishay推出超长使用寿命的铝电容器用于医疗设备
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列螺旋式接线柱功率铝电容器---104 PHL-ST。该款电容器在+105℃下的使用寿命长达5000小时,在+105℃下的额定纹波电流高达34.8A,提供从35mm x 60mm至90mm x 220mm的11种外形尺寸。
2011-03-07
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担纲融合平台,IC应用创新创造巨大新市场
集成电路(IC)是支撑整个微电子产业的基础,研究表明,集成电路对产业的拉动作用为1:10左右,也就是说,1元产值的集成电路可以带动10元产值的信息产品!随着半导体工艺技术的快速发展,集成电路的性能有了大幅度的提升,也激发了更大的发展空间――未来,集成电路将成为各种技术融合的平台,以应用创新激发出更大的市场,在2011慕尼黑上海电子展上,很多业界领先的IC供应商如ST、英飞凌、飞兆半导体、IR、凌力尔特、安森美等都将展示最新的集成电路产品和方案,这些领先供应商也分享了他们对IC作为融合角色的看法,相信这些观点可以为本土整机企业的创新带来一些启发。
2011-03-07
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平板将逼宫智能手机:手机或重返纯粹通信角色
北京时间3月2日消息,黑莓制造商RIM英国总经理斯蒂芬·贝茨(Stephen Bates)日前表示,智能手机集体载歌载舞的好日子将成为过去。
2011-03-04
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泰科电子推出LS型免焊LED插座
——专用于飞利浦流明公司的丽讯™LED产品全球领先的工程电子元件和解决方案提供商泰科电子(TE)推出了LS型免焊LED插座。该款插座专门设计用于飞利浦流明公司的丽讯™LED产品,在加利福尼亚圣克拉拉“Strategies In Light 2011” LED照明及技术展览研讨会中首次亮相。该款新产品具有免焊端子,为飞利浦流明公司最新推出的照明级LED产品锦上添花。
2011-03-03
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确保USB驱动器安全:风险产生原因和应对之策
随着USB作为PC和笔记本电脑连接标准的大规模推广,以及USB闪存驱动器所具有的明显优势,USB闪存驱动器很可能将继续成为深受消费者青睐的存储介质。不过,以上所讨论的、因使用这种媒介而会随时爆发的风险,也意味着制造商和OEM需要采取切实有效的措施来确保闪存驱动器中的数据能够安全无虞。我们可用基于West Bridge的架构来解决这一问题,同时还能通过单芯片可扩展的桥接解决方案实现高性能、低物料清单(BOM)成本等优势。
2011-03-03
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预计移动应用市场将在2015年增至380亿美元
据国外媒体报道,据市场研究公司Forrester Research周一发布的最新研究报告称,预计到2015年的时候,面向智能手机和平板电脑的移动应用市场规模将达到380亿美元。
2011-03-02
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日本开发出长20cm的圆筒式色素增感型太阳能电池
日本新日铁化学和九州工业大学宣布,试制出了长200mm、直径为30mm的圆筒式色素增感型太阳能电池。该类型电池的以往产品中,尺寸最大的是九州工业大学教授早濑修二的研究小组试制的长30mm、直径6mm的产品。此次的产品由新日铁化学试制。新日铁化学和九州工业大学表示:“目前已接近投产水平”。该研究是日本科学技术振兴机构(JST)研究项目的一部分。
2011-02-28
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WSMS2908:Vishay推出Power Metal Strip®仪表分流电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款Power Metal Strip®仪表分流电阻--- WSMS2908,在业内首次采用可直接焊到PCB板上的传感引线,无需昂贵的柔性引线。在2908尺寸的封装内,WSMS2908实现了3W功率和100 μΩ的极低阻值。
2011-02-25
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安森美半导体任命Hans Stork为首席技术官
安森美半导体(ON Semiconductor)已任命Hans Stork为公司首席技术官(CTO)兼高级副总裁。安森美半导体将在Stork博士的领导下,致力于公司的研发及技术创新,进一步拓展公司关键终端市场的高能效产品及解决方案,包括计算机、消费、LED照明、智能电网、汽车及无线等应用。
2011-02-24
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ECMF02/ECMF04:意法半导体推出两款高速数据线保护器件用于智能手机
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出两款新的高速数据线保护器件。新产品锁定智能手机、平板电脑、便携电脑以及包括 USB2.0和HDMI等有线接口,为制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计。这两款新器件采用意法半导体全球领先的无源器件与有源器件一体化技术(IPAD)。
2011-02-24
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