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STM是2010最大MEMS商
据IHS iSuppli研究，意法半导体(STM)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商，营业收入几乎是排名第二的德州仪器的五倍。
2011-06-30
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美国将走在LTE部署的前端
第四代行动通信长期演进技术(LTE)不仅是目前在市场上备受瞩目的新一代行动无线宽带技术，更被许多人认为是未来无线标准技术的主流。在最新的LTE专门市场与技术研究报告中, 全球半导体无线通信研究机构In-Stat 指出，LTE超越现今3G无线网络的效能与优异的表现不仅逐步吸引全球各国的服务供货商增加其部署，也会鼓励更多执照的申请以及订户的增加。
2011-06-30
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2011年全球半导体出货额将增5%
近日消息，据日媒报道，世界半导体市场统计机构WSTS最新发布了关于2011年世界半导体出货统计的预测，报告指出，2011年全球半导体出货额将达3144亿美元(25兆1520亿日元)，同比增长了5%。受地震影响，日本半导体出货额将减少6%。
2011-06-29
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Energy Micro 授权北高智公司成为中国区代理商
专著于低功耗的微控制器射频组件的Energy Micro 正式宣布授权北高智科技有限公司（Honestar Technology)，作为中国区域的代理商。北高智公司将运用自身的专业与资源，协助 Energy Micro 在中国EFM32 超低功耗32位 Cortex-M3/M0 与超低功耗射频组件 ERF32系列的推广与销售。
2011-06-28
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京都大学试制成功增幅率超过200的SiC晶体管
日本京都大学的研发小组试制出室温时电流增幅率为257和335的SiC BJT（bipolar junctiON transistor）。这是目前业内最高水平，大大超过本田技术研究所等的电流增幅率为130的BJT。
2011-06-22
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Squib AK-2：Molex推出Squib连接器为汽车SRS提供防故障连接
Molex公司推出能为汽车安全约束系统 (safety-restraint system, SRS) 提供防故障连接的Squib直角AK-2电缆组件，除汽车应用外，Squib直角AK-2也非常适合农业设备、越野车(ATV)和飞机。
2011-06-22
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ST发布采用第六代STripFET技术的功率MOSFET用于服务器电源
横跨多重电子应用领域、全球领先的功率芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大采用第六代STripFET技术的高效功率晶体管的产品系列，为设计人员在提高各种应用的节能省电性能带来更多选择。
2011-06-22
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英国开发出可食用的RFID标签
英国皇家艺术学院的一名工程设计专业的学生汉纳斯·哈默(HannesHarms)开发出了一款"营养智能系统"(NutriSmartsystem)，该系统利用可食用的RFID标签，告诉你更多你一直想知道的食物信息。
2011-06-17
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RCH-I-PU3 系列：源科推出低功耗高速PMC固态存储卡用于国防航空
源科高新技术有限公司（RunCore）推出飓风系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固态存储卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），与机械盘相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固态存储卡不采用任何机械活动部件，具有性能优越、可靠性高和功耗低等优点，能够适应各种灵活的应用环境，在航空航天、国防军事工业等领域具有广阔的应用前景
2011-06-17
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ST推出抗辐射功率MOSFET产品用于航天电子系统
随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出首款完全符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率系列产品。
2011-06-16
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NFC渐成智能手机标配 物联网提升终端竞争力
随着智能手机的发展和日益普及，NFC(近距离通信技术)发展也相当迅速，并得到越来越多的认可，NFC与现有非接触智能卡技术兼容，目前已经成为越来越多主要厂商支持的正式标准。据市场研究公司Forrester的最新报告估计，2011年支持NFC技术的手机出货量将达到4000万到 5000万部。
2011-06-15
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)已在新加坡开设新的全球发货中心(Global Distribution Center，简称GDC)。这耗资350万美元的新的先进设施是由安森美半导体与DHL合作建设的。
2011-06-13
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