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全球热管理巨头焕新启航：莱尔德热系统正式更名Tark Thermal Solutions
全球热管理行业领导者莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布正式更名为 塔克热系统（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名称许可协议到期，旨在通过全新品牌形象强化企业市场定位，更好地彰显公司在主动式热管理领域60余年的技术积淀与解决方案领导力。新名称与品牌视觉体系的启用，标志着这家老牌企业在延续技术基因的同时，开启全球化战略新篇章。
2025-05-27
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开环DAC校准实战：TempCal与SpecCal如何突破误差极限？
在工业控制、医疗仪器等高精度电子系统中，数模转换器（DAC）信号链的误差控制直接决定系统性能。尽管闭环系统能通过反馈自动修正误差，但受限于成本、响应速度或物理条件（如高压隔离场景），开环DAC系统仍是不可替代的选择。然而，温度漂移、元件老化、电源噪声等误差源使得开环系统的实际输出严重偏离理论值——即使选用±0.1%精度的电阻，整体误差也可能累积至±2%以上。 本文将深入探讨两种高效校准方案：TempCal（温度校准）与SpecCal（规格校准），通过实测数据与工程案例，解析其原理、实施路径及适用场景，为开环DAC设计提供精度优化范式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一
在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。
2025-05-19
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贸泽电子联合ADI与Samtec发布工业AI/ML电子书：探索工业自动化未来
业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子宣布与ADI和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位专家探讨工业应用中的机器人、AI和ML），探讨机器人、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 如何改变制造业、物流业等领域的格局。通过精密运动控制、基于传感器的感知和自适应功能，这些领域的自动化程度将得到进一步增强，从而助力设计人员打造出新一代机器人解决方案，在动态环境中实现更可靠、更安全的实时操作。
2025-05-16
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BMS开路检测新突破：算法如何攻克电芯连接故障识别难题？
噪声敏感器件的功耗不断提高。医疗超声成像系统、5G收发器和自动测试设备(ATE)等应用需要在面积较小的PCB上实现高输出电流(>5 A)、低噪声水平和高带宽。由于对输出电流的需求较高，以前使用的传统双级（降压+低压差(LDO)稳压器）解决方案需要的PCB面积较大，导致功耗较高，因此不太受欢迎。
2025-05-11
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深度解析交错式反相电荷泵
交错式反相电荷泵（Interleaved Inverting Charge Pump）是一种基于多相并联拓扑的高效电源转换技术。通过相位交错控制策略，可显著降低输入/输出电流纹波，提升系统功率密度，适用于对电磁干扰（EMI）和效率要求严苛的场景。
2025-04-28
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强强联手！贸泽携TE用电子书解码智能制造破局之道
全球授权分销商贸泽电子与连接器与传感器巨头TE Connectivity (TE) 联合发布电子书《工业自动化进阶：智能制造与未来技术》，深度剖析自动化、连接性及智能系统技术创新如何破解制造业核心难题。
2025-04-21
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动态存储重构技术落地！意法半导体全球首发可编程车规MCU破解域控制器算力僵局
意法半导体推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车 (SDV) 和升级电动汽车平台的艰难过程。
2025-04-17
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贴片保险丝技术解析：熔断型与自恢复型的设计权衡与原厂选型指南
在电子电路保护领域，贴片保险丝作为过流防护的核心器件，其技术选型直接影响设备可靠性与维护成本。熔断型保险丝（Fuse）与自恢复型保险丝（PPTC）因工作原理差异，在应用场景、系统成本及维护策略上形成显著分野。本文从工程实践角度切入，结合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原厂产品特性，深度剖析两类器件的选型逻辑与成本控制策略。
2025-04-15
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ST 推出 STM32MP23高性价比MPU，搭载两个Arm Cortex-A35处理器核心
意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 。新产品的工作温度高达 125°C，搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心，处理速度和能效俱佳，为工业和物联网 (IoT) 边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。
2025-04-14
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擘画全球科技新版图——第十三届中国电子信息博览会深圳收官 释放万亿级产业势能
2025年4月11日，随着最后一场技术论坛的落幕，第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）在深圳正式收官。这场横跨智能终端、低空经济、AI算力等12大前沿领域的科技峰会，以“破界·共生·智变”为内核，创下三项历史之最：60,000平米展区首次实现空陆协同实景演训，1200家企业携1800项专利技术参展，国际采购对接会促成跨境订单预签超2.3亿美元。从会写代码的“布偶猫机器人”到可编队作战的无人机矩阵，从厚度仅0.15毫米的AR眼镜到突破7纳米制程的特种芯片，展会以硬核科技构筑起全球电子产业的“创新引力场”，更透过55,891名专业观众中43%的海外面孔，见证中国从“制造腹地”向“智造枢纽”的蜕变。
2025-04-11
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粤港澳大湾区领航全球电子产业革新 CITE2025启幕勾勒AI与低空经济新纪元
2025年4月9日，第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）在深圳会展中心盛大启幕。以“科技引领 ‘圳’聚创新”为轴心，这场全球电子产业顶级盛会汇聚超千家科技巨头与创新先锋，首次全景式呈现从基础电子元器件到低空经济万亿级市场的全链生态。AI算力年增230%的爆发式需求、人形机器人精度突破0.01mm的极限制造、低空经济催生的千亿传感器赛道——粤港澳大湾区以深圳为核心，正通过芯片自主化破局、存算架构革命与绿色算力突围，重塑全球产业规则。展会现场，国际龙头与“隐形冠军”同台竞技，既展露中国从技术追赶者向标准制定者的蜕变，更昭示湾区作为全球电子产业“创新心脏”的强势崛起。
2025-04-10
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