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Dialog成为Telechips优选电源管理合作伙伴，助力下一代汽车平台
英国伦敦、韩国首尔，2020年9月16日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和针对车载信息娱乐系统（IVI）和智能座舱解决方案的领先汽车系统级芯片（SoC）供应商Telechips今天联合宣布，Dialog将作为Telechips的优选电源管理合作伙伴，为其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平台提供电源管理解决方案。此次进一步的合作建立在双方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽车平台的合作基础之上，目标针对下一代功能安全的智能车载信息娱乐系统、仪表、抬头显示系统和集成的座舱电子控制单元（ECU）。
2020-09-16
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瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场
“九天开出一成都，万户千门入画图”，成长于蜀地的诗仙李白用短短十四个字勾勒出了物华天宝的美丽天府之国，在没有摄影和录像技术的古代为我们留下了美好的文字记录。1300多年后，在人工智能、视讯与通信科技空前发达的今天，万户千门不仅可以“入画图”，而且万物可以智能互联。最近几年，这座独具现代魅力的历史古城也在感受着科技的改变，而瓴盛科技——这个由建广资产、智路资本和大唐联芯及高通共同投资，总部坐落于成都双流区的创新芯片企业，以一场“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”的盛会也在成都描绘着未来的智慧物联网产业盛景，其盛大发布的AIoT SoC视觉创新应用开放平台JA310芯片瞄准包括智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网在内的万亿级智慧物联网市场。
2020-09-09
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「高建瓴 智成川」瓴盛科技发布首款AIoT SOC 芯片JA310
8月28日，主题为“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会在蓉城成功举办。会上，瓴盛科技正式发布旗下第一款AIoT芯片——JA310。据悉，JA310主要是面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端等广泛的智慧物联网应用而打造。
2020-09-03
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贸泽推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解决方案网站
2020年8月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居资源网站，介绍Silicon Labs 与TE Connectivity (TE) 面向智能家居的产品。Silicon Labs 是无线技术和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互联的世界，而TE是全球知名的连接器和传感器制造商。这个新网站将提供Silicon Labs无线片上系统 (SoC) 和TE传感器的相关信息，这两种重要产品结合，可帮助设计工程师改进智能家居设计。另外该网站还提供一个简单易懂的框图，展示各元件之间的交互。
2020-08-17
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Xilinx助力百度Apollo自动驾驶计算平台ACU量产下线
2020 年 8 月 5 日，中国苏州（百度 Apollo 自动驾驶计算平台 ACU 量产下线仪式） —— 自适应和智能计算的全球领导者赛灵思公司（纳斯达克股票代码：XLNX）今天宣布，搭载赛灵思车规级芯片平台 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 的百度 Apollo 自动驾驶计算平台 ACU （ Apollo Computing Unit ）于伟创力中国苏州工厂正式量产下线，这款量产的 ACU 硬件平台将率先应用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊车产品。来自全球知名整车厂和零部件供应商的 30 余名代表齐聚苏州，共同见证了这款业界首个量产自动驾驶计算平台从实验室到生产线的荣耀时刻。与此同时，百度还表示已与多家 OEM 达成合作协议。其中，中国造车新势力威马汽车将在本年度率先搭载百度 AVP 上车落地。
2020-08-05
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利用具有I/O模拟多路复用器的PSoC简化传感器控制设计
赛普拉斯公司的CY8C21×34可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列具有一个I/O模拟多路复用器，由于每个引脚都可以被用作一个模拟输入，因此采用单个SoC便能够轻松实现需要大量不同类型传感器的控制应用。本文介绍了在多种传感器控制应用中如何利用该器件来简化设计。
2020-07-08
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面向工业条形码阅读器应用的低成本高性能图像传感器
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势，对CMOS图像传感器也提出了更高的要求，需要通过设计系统级芯片（SoC）来实现这一目标。为实现该目标，需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ，BSI)技术，把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案，创造出紧凑的高速运算视觉系统。
2020-06-08
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贸泽电子与Toradex签订全球分销协议
2020年6月3日，贸泽电子宣布与嵌入式计算领域的知名企业Toradex签订了全球分销协议。签约后，贸泽将分销Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的计算机模块 (CoM)。
2020-06-03
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电池的电化学阻抗谱(EIS)
图1所示的电路是电化学阻抗谱(EIS)测量系统，用于表征锂离子(Li-Ion)和其他类型的电池。EIS是一种用于检测电化学系统内部发生的过程的安全扰动技术。该系统测量电池在一定频率范围内的阻抗。这些数据可以确定电池的运行状态(SOH)和充电状态(SOC)。该系统采用超低功耗模拟前端(AFE)，旨在激励和测量电池的电流、电压或阻抗响应。
2020-05-19
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如何应对FPGA或SoC电源应用面临的小尺寸、低成本挑战？
工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸、更时尚的外形和更具成本效益。由于这些趋势，电子系统设计人员必须降低印刷电路板（PCB）的尺寸和成本。使用现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）的工业系统需要多个电源轨，同时面临小尺寸和低成本的挑战。
2020-05-12
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片上网络（NoC）技术的发展及其给高端FPGA带来的优势
在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。
2020-04-30
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贸泽电子与Zipcores签署全球分销协议
2020年3月25日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Zipcores签署全球分销协议。该公司设计了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知识产权 (IP) 核。签署此项协议后，贸泽便可以提供各种Zipcores数字信号处理 (DSP) 夹层卡和各种IP核。
2020-03-25
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