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再获认证！兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TÜV功能安全认证，符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局，覆盖Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台，为工业控制、能源电力和人形机器人等高安全需求场景提供具备功能安全保障的芯片与软件解决方案。
2025-10-28
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集成TSN与EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案实战指南
i.MX RT1180作为恩智浦新一代跨界处理器，首次在工业场景中实现了双核异构架构与多协议工业总线的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心负责实时通信调度，800MHz Cortex-M7核心专注运动控制算法，配合内置的TSN交换机与EtherCAT从站控制器，可同时打通以太网与现场总线通道，为伺服系统提供单芯片级的多协议兼容能力。结合高度集成的电源管理单元，该芯片将传统需要多颗芯片协作的伺服驱动架构压缩至单芯片方案，大幅降低系统复杂度与物料成本。
2025-10-24
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深度剖析华北工控EPC-3208HG的跨领域适配能力
华北工控EPC-3208HG是一款基于Intel平台的工业计算机，凭借其高性能计算能力、丰富的接口设计和工业级可靠性，在多种复杂场景中展现出强大的适配性。本文将从技术特性、场景适配差异及选型建议等方面展开分析。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出业界首款量产级10 MHz TMR电流传感器
全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM）今日推出业界首款量产级10MHz 带宽磁性电流传感器 ACS37100，该产品基于 Allegro 先进的 XtremeSense™ 隧道磁阻（TMR）技术 。
2025-10-22
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Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多，从而有助于推动电路设计的高阶化。
2025-10-21
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TOL封装SiC MOSFET：技术特性、应用前景与挑战
近年来，随着电力电子技术的快速发展，宽禁带半导体材料逐渐成为学术界与工业界关注的焦点。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其优异的电气性能与热性能，被视为高效率电源转换器及高温、高频应用的理想选择。与此同时，MOSFET作为一种成熟的功率半导体器件，已广泛应用于各类电力电子设备中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封装的SiC MOSFET产品系列的兴起，为该领域的发展注入了新的动力。
2025-10-20
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突破4kW测试极限：泰瑞达Titan HP平台为下一代AI芯片保驾护航
全球领先的自动测试解决方案与先进机器人技术供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，推出专为云基础设施和人工智能（AI）市场打造的 Titan HP 系统级测试（SLT）平台。该创新产品的问世，正是为了应对工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现所带来的对先进测试技术日益增长的需求。
2025-10-20
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MIDI协会公布2025创新奖，Azoteq凭完整运动键位传感器模块折桂
近日，在全球拥有逾30,000名机构及个人会员的MIDI协会（The MIDI Association）及其他相关组织正式揭晓了“2025 MIDI创新奖”获奖名单。Azoteq凭借其完整运动键位传感器模块（Full Motion Key Position Sensor Module）荣获MIDI 2.0类创新奖，这也是Azoteq领先行业的电感式压力传感器及其应用解决方案再次获得全球范围内的肯定。
2025-10-20
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AI 电源新突破！11 月苏州研讨会论大功率技术
当 AI 算力迈入数十千瓦级的竞争新阶段，这场技术角逐已从芯片本身，延伸至为其输送能量的 “核心动脉”—— 电源系统。AI 服务器电源与大功率电源的革新浪潮，正推动上游供电技术迎来突破性创新。2025 年 10 月，功率转换芯片领域的领军企业 Power Integrations（简称 PI），在 OCP 全球峰会上发布专项白皮书，同时宣布与英伟达携手推进 800VDC 供电架构的合作动向，这一举措无疑成为行业技术演进的关键信号。
2025-10-17
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泰瑞达推出 Titan HP 测试平台，2kW 功率适配 AI 与云芯片散热难题
2025 年 10 月 15 日，中国北京消息 —— 全球自动测试解决方案及先进机器人领域的领军企业泰瑞达（NASDAQ:TER）正式发布 Titan HP 系统级测试（SLT）平台。该平台专为云基础设施与人工智能（AI）市场量身打造，其推出背景源于当前工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现，市场对先进技术的需求正日益攀升。
2025-10-16
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2025 年将达 83.7 亿美元！Altera Agilex 家族量产、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龙头 Altera 近期动态与行业前景：银湖资本收购其 51% 股权，英特尔保留 49%；Agilex 3 全系列量产、Agilex 7 将量产，2026 年推 Agilex 5D，还发布 Quartus Prime 软件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市场预计达 83.7 亿美元，受 AI 等驱动增长。Altera Agilex 系列各有优势，新软件设计效率大幅提升，同时布局机器人市场，未来将打造全栈式 FPGA。
2025-10-14
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聚焦能效与性能，Vishay为AI及电动汽车注入“芯”动力
行业领先的电子元器件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, NYSE: VSH）确认亮相2025年PCIM Asia展会。届时，Vishay将于上海新国际博览中心N5馆C48展位，重磅呈现一系列适用于AI基础设施与电动汽车行业的前沿半导体及无源元件解决方案。本次展出的多项创新技术与参考设计，精准针对当前市场对高能效与高性能的核心需求，欢迎业界同仁亲临交流探讨。
2025-09-24
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