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HVC系列：Stackpole Electronics推出额定值为3,500Vrms的3512尺寸电阻器
HVC系列高压片状电阻器包括3512封装器件，提供额定工作电压为3,500Vrms。
2010-01-11
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夏普2011年起与意大利Enel和ST合资生产薄膜型太阳能电池
夏普宣布，2010年1月4日就薄膜型太阳能电池生产业务与意大利Enel Green Power（EGP）和意法半导体（STMicroelectronics，ST）签订了三方合资协议，并就独立发电业务（Independent Power Producer）与EGP签订了双方合资协议（夏普的发布资料，意法半导体的发布资料）。经欧洲委员会批准后，两个合资公司预定分别于2010年3月底之前成立。
2010-01-08
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韩厂企图心旺 三星OLED席卷全球73%市场
据UB Industry Research调查，三星行动显示(Samsung Mobile Display;SMD)在2009年第3季的OLED销售金额已达1.72亿美元，约占全球市场2.35亿美元的73%，可说是席卷整个市场，较上季销售金额的1.02亿美元所创造的64.7%占有率，市占率又提高了将近10%。
2010-01-04
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LED照明应用天井灯照明模组问世
艾笛森宣布配合其独有的LED照明元件EdiStar与EDIS圆型模组为光源，整合散热、电路、机构、光学等多项技术，可提供使用者完整的整合方案，让使用更为便利， 毋须担心电源、散热与机构整合等问题。
2009-12-31
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Statek 推出尺寸为3.2x1.50x0.90mm的微型晶体CX11
CX11晶体采用3.20x1.50x0.90mm封装，适合用于医疗遥测领域。该晶体的频率范围20~250MHz，在室温具有严格的频率稳定性以及在工作温度范围内具有严格频率稳定性。
2009-12-29
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Sistema称正与俄罗斯政府摊旁合伙收购英飞凌
12月15日消息，俄罗斯Sistema公司总裁今日表示，公司正在就俄罗斯政府可能收购英飞凌股份一事中成为俄方合作伙伴之一进行谈判。英飞凌是德国最大的芯片制造商。
2009-12-21
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DDR测试系列之二——使用力科WaveScan技术分离DDR读写周期
测量DDR2存储设备需要把读/写的访问周期分离开来。在DDR2中通过Strobe和Data总线之间的关系可以区分出来读和写的操作。如图1所示，在读操作时Data和Strobe的跳变是同步的，而在写操作时Strobe的跳变则领先于Data。我们利用这种时序上的差异就可以分离出读操作和写操作。
2009-12-18
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日立低价位ESC传感器：确保耐热性及抗振性，可内置于油压单元
日立制作所和日立汽车系统（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同开发出了ESC用传感器。该传感器的特点是：提高了耐热性及抗振性，可与发动机室内的油压单元一体化。包括组装成本在内，成本有望比原来降低50％。预定2012年开始量产。
2009-12-16
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IMEC等利用MEMS元件振动发电达85μW
比利时研究机构IMEC、荷兰研究机构Holst Centre与TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，联合开发出了将振动能量转换为电力的MEMS元件，并获得了最大85μW的电力。此前IMEC开发出的MEMS元件中，最大电力为60μW。
2009-12-15
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SolarStrap：Suntrica公司推出太阳能充电器产品
来自北欧的Suntrica公司曾于11月份在亚洲移动通讯展上展示过一款太阳能充电器产品SolarStrap，近日这款产品已正式上市，售价为40美元。
2009-12-14
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提高客服质量强化销售业绩，ST改组地区结构
意法半导体今近日宣布全球市场销售组织改组计划，此项行动旨在于提高客户服务品质，加强市场销售组织的整体业绩。改组计划从2010年1月1日起生效，届时意法半导体在亚洲地区将由两个大区组成：大中国及南亚区，日本及韩国区。
2009-12-10
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LT3990：Linear推出350mA、60V 超低静态电流降压型开关稳压器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、60V 超低静态电流降压型开关稳压器 LT3990。其突发模式 (Burst Mode®) 工作在无负载情况下保持静态电流低于 2.5uA。LT3990 的 4.3V 至 60V 输入电压范围使其非常适合汽车和工业应用，这类应用需要具超低功耗的连续输出。
2009-12-10
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