-
J151:CIT RELAY & SWITCH公司20A继电器系列
CIT RELAY & SWITCH 公司近日推出J151型系列继电器,其额定电流在输入电压为277 Vac或28 Vdc时高达20A,输入电压125 Vac时为1/2 HP(功率)。线圈额定电压范围从6Vdc到220Vdc.当触点排列从单刀单掷(SPST)到四刀双掷(4PDT),线圈额定电压范围为6到240 Vac。
2009-01-22
-
美国第二大消费电子产品零售商正式宣布破产
继去年11月申请破产保护后,上周末,美国第二大消费电子产品零售商“电路城”(CircuitCityStoresInc.)正式宣布破产,公司表示由于无法达成出售协议,截至今年3月底将关闭全美的567家连锁店,届时,将有3万多员工面临失业。
2009-01-21
-
DisplayPort规格的升级版2009年中期将面世
显示器相关标准化团体VESA(Video Electronics Standards Association,视频电子标准协会)制定的数字接口规格“DisplayPort”的升级版“v1.2”,将于2009年中期确定技术指标。VESA在面向媒体的发布会上介绍了升级版的方向。现行规格为“v1.1a”。
2009-01-19
-
WSLT2010xxx18:Vishay宽广工作温度电流感测电阻
Vishay日前推出新型高温1-W 表面贴装 Power Metal Strip电阻,该产品是业界首款可在–65°C 到+275°C 温度范围内工作的2010 封装尺寸电流感测电阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 电阻具有极低的电阻值范围(10-mΩ 到 500-mΩ)、较低的误差(低至 ±0.5%)和低 TCR 值(低至 ±75 ppm/°C)。
2009-01-15
-
Stratum III:Focus EDL新型Stratum III 兼容式TCXO
Focus EDL 公司近日推出了一款新型的温度补偿晶体振荡器 (TXCO),在 -40°C 到 +85°C 范围内的频率稳定度为 ±0.28ppm,总频率稳定度为±4.6ppm,老化期为 20 年。根据制造商Raltron 电子公司介绍,新器件可提升 TXCO 在通信、测试和测量应用领域中的效能。
2009-01-13
-
ESDALCxx-1U2系列:ST全新ESD保护二极管
意法半导体推出全新ESD保护二极管产品系列,新产品的尺寸比上一代缩小 67%,能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉冲,低钳位电压特性有助于提高对调制解调器等低压芯片的保护性能。
2008-12-29
-
EMIF02-SPK02F2:ST手机应用微型滤波器
到2010年,超过75%的新手机将具有MP3音乐播放功能。随着音乐手机普及,音频性能成为设计者的关注焦点。新手机设计将更要求改进降噪性能,意法半导体针对新的市场需求,推出全新滤波器EMIF02-SPK02F2。
2008-12-26
-
AMP-TWIST 6S SL:泰科电子全新DIN轨道式模块插座安装套件
近日,全球领先的电子组件供应商泰科电子面向国内市场推出一款全新DIN导轨式RJ45水晶头插座产品,旨在简化工业机柜和工厂应用的结构化布线系统。
2008-12-22
-
Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服务美国市场
据EE Times网站报道,法国MEMS元器件供应商Tronics Microsystems SA日前宣布在美国德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS,为美国MEMS客户提供原型器件、认证及量产服务。
2008-12-17
-
惠普等开发出柔性电子纸
美国惠普和美国亚利桑那大学(Arizona State University,亚历桑那州立大学)正式宣布,开发出了掉在地上也不会损坏的柔性电子纸。该电子纸为有源矩阵型,不过没有公开尺寸和分辨率等。
2008-12-16
-
无锡尚德股价大跌或被收购
近日据国外媒体报道,由于无锡尚德(NASDAQ:STP)股价近期出现了大幅下滑,且太阳能产业的前景十分看好,因此无锡尚德极有可能被其他公司并购。
2008-12-15
-
Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证,成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美,欧洲及亚洲,将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 瑞萨杯决赛命题透露信号:低空经济、AI超算成高校创新新方向
- BOE(京东方)携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式
- 摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》,给了一个算力分层方案
- 从芯片到基础软件到应用开发:IAR+睿驰串起RISC-V车规链条
- Gartner预测:2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元,同比增长92%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


