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AUTO TECH 2025 华南展，聚焦汽车智能化与电动化的行业科技盛会
随着汽车智能化与电动化的迅猛发展，汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱技术、轻量化技术/材料、软件定义汽车、EV/HV技术、测试测量技术以及汽车内外饰技术也迎来了前所未有的更新与变革。在这个充满机遇与挑战的时代，加强行业交流显得尤为重要。
2024-07-09
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ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线 加快AI产品开发速度
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。
2024-07-04
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半导体后端工艺 第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺和湿法(Wet)工艺。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停车服务提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停车解决方案
AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停车解决方案提供商新加坡恒星系统有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停车解决方案，该解决方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。这款智能解决方案能提升车牌识别的准确性，并实现停车位空置检测、车道堵塞、事故检测和违规停车执法等高级功能。
2024-06-20
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意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案
意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。
2024-06-18
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增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略
在追求高转换效率的电源转换器应用中，采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器（resonant power converter）电路架构因其优异的效率表现，在近年来变得相当流行。为了进一步增进 LLC 电源转换器在重载时的工作效率，设计实例中也纷纷采用了同步整流（synchronous rectification, SR）来减少原本以二极管作为变压器输出侧整流组件的功率损耗。此外，针对轻载效率的增进，有别于通常操作状况所惯用的脉冲频率调变（pulse frequency modulation, PFM），许多专用控制器也提供了轻载控制模式 （Light-load mode） 来减少切换损失。
2024-06-18
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采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案
采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在处理大型语言模型（LLM）方面表现出色，这是当今LLM复杂需求的基本要求。
2024-06-14
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半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺
在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。
2024-05-31
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利用 Wi－Fi HaLow 接入点，提升智能家居体验
随着每家每户联网设备数量的不断增加，管理无线干扰（尤其是 2.4 GHz 频段）的挑战也随之而来。根据国际专业服务机构德勤（Deloitte）的数据，2022 年每个家庭的平均联网设备数量为 22 台，随着消费者在家中部署更多的物联网设备（从无线传感器到安全摄像头再到智能锁），预计这一数字还会增加。重要的是要确保所有这些联网设备都能在拥挤的无线网络中共存，且不会出现连接问题。现在来详细了解一下新版Wi-Fi如何提供更远的连接距离，并能够接入额外的频谱，以缓解无线连接和干扰问题，扩展消费者接入点容量，实现更好的智能家居体验。
2024-05-18
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MOS管被击穿的原因及解决方案
mos管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。
2024-05-14
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芯海科技携系列化车规产品闪耀登场 AUTO TECH 2024 华南展
5月15-17日，芯海科技（股票代码：688595）携旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽车级SAR ADC、内置高精度基准和温度传感器的双通道16/18位 汽车级SD ADC、车规级压力触控SOC芯片CSA37F62、32位通用车规微控制器CS32F036Q 以及车规USB Type-C控制器CS32G020Q等众多车规产品参展 AUTO TECH 2024华南展。作为华南重要的汽车科技创新展示平台，欢迎各位汽车工程师们莅临展会参观指导！
2024-05-08
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美国 Littelfuse 参加 AUTO TECH 2024 华南新能源汽车功率半导体展
Littelfuse以超过95年的传承经验致力于为汽车电子提供全面的解决方案， 发展至今多元产品组合为客户提供过流、过压、过温保护、功率控制、传感、开关等技术。本次展会将在以下应用中分享解决方案：
2024-05-08
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