-
“周易”X3 NPU大模型性能飙升10倍，安谋科技All in AI战略落地
11月25-26日，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳隆重举行。安谋科技中国有限公司执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表了题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲，首次系统阐释了公司“AI Arm CHINA”战略发展方向的核心内涵、产业价值与实践路径。同期，在2025全球电子成就奖颁奖典礼上，安谋科技“周易”NPU荣获年度IP产品，体现了业界对该公司在AI核心技术领域持续创新与产业贡献的高度认可。
2025-11-27
-
小封装，大功率：多相PMIC如何为FPGA与SoC提供20A高效供电
在现代电子系统设计中，电源管理集成电路(PMIC)已经成为复杂电源架构的核心组件，其设计灵活性远超传统电源解决方案。传统方案主要关注效率和电压调节，而现代PMIC则集成了多个电源轨、时序控制逻辑、故障保护和遥测功能于单一紧凑器件中，大大提升了系统集成度和可靠性。
2025-11-26
-
Allegro携手英诺赛科推出全GaN参考设计，突破100W/in³功率密度
随着人工智能和边缘计算对电源系统的效率与功率密度提出了更高要求。2025年11月25日，运动控制与电源传感领域的领先企业Allegro MicroSystems与氮化镓技术供应商英诺赛科共同宣布达成战略合作，推出一款突破性的4.2kW全GaN电源参考设计。该设计融合了Allegro先进的隔离栅极驱动器与英诺赛科高性能氮化镓晶体管，有望重塑未来AI数据中心及边缘计算电源架构。
2025-11-26
-
2025中国IC设计业销售预达8357亿元，ICCAD-Expo成都揭晓产业新趋势
11月20日至21日，成都中国西部国际博览城迎来了一场集成电路产业的盛会——“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）。本次大会由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地联合主办，并得到成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司等企业的支持。活动以“开放创芯，成就未来”为主题，吸引了全球集成电路产业的广泛关注。
2025-11-26
-
Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM)，与全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布达成战略合作，推出了一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设计采用了 Allegro 的先进栅极驱动器技术和英诺赛科高性能氮化镓。
2025-11-25
-
电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
随着高性能处理器与FPGA的功率需求持续攀升，传统单通道电源方案已难以满足严苛的电流供给要求。本文将深入探讨多通道PMIC的创新应用方案——通过并联多个稳压输出通道，实现单路大电流输出的技术路径。该方案不仅显著提升了系统的电流供给能力，更通过精密的均流控制确保了优异的电压调节精度与热平衡性能。这种创新的电源架构在简化设计复杂度的同时，有效优化了电路板空间利用率，为数字信号处理器、高端处理器及复杂可编程逻辑器件提供了更为高效可靠的热管理与电源分配解决方案。
2025-11-24
-
将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
中国成都，2025年11月20日 – 在今日开幕的2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，行业目光聚焦于一场技术革新。上海伴芯科技有限公司正式发布了两款划时代的AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。此举并非简单的产品迭代，而是直指公司核心使命：通过AI智能体重构电子设计自动化（EDA）工作流，最终实现芯片自主设计的终极愿景。
2025-11-21
-
轻薄本能否运行120B大模型？英特尔以128GB内存与“感官觉醒”给出肯定答案
英国滨海克拉克顿——近日，电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案领先供应商Pickering Interfaces，宣布推出其全新紧凑型12槽LXI/USB模块化机箱（型号60-107-001）。这款创新产品重新定义了PXI及PXIe模块的集成密度标准，以仅2U的标准机架空间容纳12个混合槽位，成为目前市场上槽位密度最高的PXIe混合型机箱解决方案。
2025-11-20
-
村田亮相ICCAD 2025成都展会，以先进元器件解决方案助力AI芯片发展
2025年11月20日至21日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国将盛大出席在成都中国西部国际博览城举办的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号为【D106】。此次参展，村田将聚焦未来高性能AI发展需求，针对高速高频设计挑战展示一系列小型化、高性能的元器件产品和解决方案，为集成电路产业的创新与发展注入新动力。
2025-11-14
-
是德科技与HEAD acoustics完成NG eCall互操作测试，助推车载紧急呼叫合规进程
汽车智能化与网联化进程的加速，车载紧急呼叫系统（eCall）的技术演进正成为行业关注的重点。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平台的下一代eCall（NG eCall）解决方案，已成功与全球领先的声学测试企业HEAD acoustics GmbH完成互操作性测试。这一成果标志着汽车行业在5G环境下的紧急通信可靠性及语音质量验证方面迈出了关键一步。
2025-11-13
-
以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025
2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，
2025-11-13
-
采购无忧：贸泽电子备货瑞萨新品，覆盖全系列嵌入式应用
全球知名元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 日前宣布，正式上架瑞萨电子 (Renesas Electronics) 旗下多款嵌入式安全解决方案新品。作为授权合作伙伴，贸泽持续扩展Renesas产品矩阵，现可提供超过2.8万种相关器件，其中近万种型号库存充足、支持即时发货，助力研发与采购团队高效推进项目落地。
2025-11-06
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
