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富士胶片推出A3尺寸压力图像分析装置“FUJIFILM Prescale Station A3”
富士胶片株式会社宣布推出"FUJIFILM Prescale Station A3"（简称"Prescale Station A3"），这是面向压力测量胶片"Prescale"*1的专用压力图像分析系统"FUJIFILM Prescale Station"的A3尺寸机型。"Prescale Station A3"于2026年7月22日起正式发售。通过在现有产品阵容中新增A3尺寸机型，富士胶片将与既有A4机型形成互补，支持更广泛的尺寸范围，满足不同规模的压力检测需求。"Prescale Station A3"将助力半导体、电子元器件、汽车、电池等众多行业提升制造工艺中的压力检测效率，并强化质量管理。
2026-09-30
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Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布为Cadence® ChipStack™ AI Super Agent 新增一款智能体，可实现前端数字设计与验证自动化。该智能体可通过自然语言提示，支持以功耗、性能和面积（PPA）驱动的规格到 RTL 生成、RTL 分析与优化。该 RTL 生成式智能体建立在 2026 年 2 月发布的业界首个面向前端设计与验证的智能体工作流之上，将 ChipStack AI Super Agent 从自主验证与调试扩展至高质量 RTL 创建与优化。在早期评估中，与完全依赖基础模型代码生成相比，该 RTL 生成式智能体平均实现了 24% 的面积缩减和 18% 的功耗降低，同时确保 RTL 功能 100% 准确，进一步彰显了其面向 PPA 优化的高性能数字设计与验证智能体工作流的全面性。
2026-09-29
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江波龙端侧 AI 方案率先适配骁龙 8 超级至尊版，落地旗舰移动端
2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手，并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示，验证了复杂智能体AI工作流在智能手机上的高效部署与规模化扩展能力，进一步加速智能体AI体验走进更多终端和广大消费者。
2026-09-28
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MathWorks发布R2026b版本 MATLAB与Simulink升级赋能复杂工程系统研发
当下，各类工程系统逐步实现软件、电子、人工智能的深度融合，系统架构愈发复杂，工程团队在产品变体管理、设计验证、项目协作及规模化部署等环节面临诸多难题。中国 北京，2026 年 9 月 24 日 ——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 今日宣布，发布 2026b 版 的MATLAB® 和 Simulink®（R2026b），该版本引入新产品和重要功能增强，使工程团队能够管理日益增长的系统复杂性，同时加速从设计仿真到部署的过程。该版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox 和 Polyspace® Test Server 等产品，还扩展了航空航天、嵌入式系统、人工智能、感知、音频工程和统计分析等领域的功能。
2026-09-24
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星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
2026年9月24日 —— 全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake开发者服务平台正式推出入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。该开发板搭载星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具备8K@30fps解码、8TOPS NPU算力以及端侧大模型运行能力，旨在将此前主要见于中高端产品的AI推理体验下沉至入门级市场。
2026-09-24
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瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
当前，消费电子、智能穿戴、物联网终端设备持续向小型化、轻量化、多功能化方向迭代，硬件设计普遍面临PCB空间有限、分立器件繁多、改版成本高、后期调试升级难等实际问题。针对行业设计痛点，瑞萨电子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信号器件，搭载超紧凑型WLCSP与STQFN双封装方案，兼顾极小尺寸与丰富扩展能力。产品支持宽电压工作范围与I²C系统内多次配置，可有效替代多款分立元器件，简化硬件架构、降低研发与改版成本，充分适配紧凑型智能终端及多场景工业控制设备的设计需求。
2026-09-24
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云栖大会重磅升级 千问AI平台全面迈入Agent生产落地阶段
9月22日，2026云栖大会MaaS & Agent技术主论坛上，阿里巴巴正式官宣千问AI平台全面升级。本次升级以推动智能体规模化落地产业生产为核心，在原有模型服务基础上，新增完整智能体服务体系与行业AI解决方案能力，并上线API优速模式、Agent Studio、千问AI座舱等多项全新能力。平台不再局限于基础模型调用服务，而是构建起从模型供给、算力调度、智能体开发托管到行业应用落地的全栈体系，帮助企业将通用智能能力转化为可落地、可提效的实际业务生产力。
2026-09-23
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意法半导体推出新一代紧凑型智能功率模块 体积大幅缩减适配家电与工业驱动场景
意法半导体全新发布SLLIMM Compact小型低损耗塑封智能功率模块系列，推出首款量产产品STGI15C60S。新品依托直接覆铜基板工艺打造，在极小封装尺寸内集成完整600V三相IGBT逆变桥，相较传统同类型DBC封装产品面积缩减超30%。凭借紧凑结构、高效散热、优异电磁兼容性能与完备的内置保护机制，这款中低功率智能功率模块可广泛适配工业驱动、空调热泵及各类家电电机控制场景，为设备小型化、高能效设计提供可靠硬件支撑。
2026-09-23
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意法半导体推出紧凑型SLLIMM智能功率模块，体积大幅缩减适配家电与工业驱动场景
2026年9月22日，意法半导体正式发布全新SLLIMM Compact紧凑型低损耗智能功率模块。首款量产型号STGI15C60S采用全新小型化DBC封装，相较传统方案面积缩减超30%，在紧凑机身内集成完整600V三相IGBT逆变桥，凭借优异的能效表现、散热性能与完善的安全保护机制，广泛适配工业电机驱动、空调、热泵及各类家电的中低功率驱动设计。这款省空间的模块在18.8mm × 32.8mm封装内集成一个完整的 600V 三相 IGBT 逆变桥，比现有 DBC封装IGBT智能功率模块缩减面积超 30%。
2026-09-22
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性能全面跃升 Imagination E系列GPU落地全能融合架构 夯实GPU-First战略
2026年9月21日（北京）——Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日公布了其E系列GPU IP的首批性能数据和演示结果，并推出全新的Neural Super Resolution（NSR，神经超分辨率）AI加速超分辨率解决方案。这些最新进展进一步体现了Imagination的GPU-first战略：通过一套架构和一套软件栈，让芯片设计厂商能够运行图形、计算和AI等不同类型的工作负载。
2026-09-21
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适配严苛工况 贸泽开售安费诺TS1系列工业大功率连接器
2026年9月21日 –全球知名电子元器授权商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式上架Amphenol Industrial TS1系列大功率连接器。作为面向高压大电流场景的密封式单极连接器平台，TS1系列凭借高防护、强抗干扰、宽温域工作的硬核特性，专为工业、交通、能源等大功率电气化系统打造，可完美适配电池、逆变器、电控单元等核心设备的电力传输需求，为严苛工况下的设备稳定供电提供可靠互连解决方案。
2026-09-21
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异构内存架构升级，瑞苏盈科 IAE50 赋能边缘 AI
当下边缘嵌入式系统的性能瓶颈，早已不再局限于算力本身，内存带宽争用、功耗过高、实时性不稳定、系统可靠性不足等问题，成为制约机器视觉、边缘AI、工业自动化、高端测量设备升级的核心痛点。针对行业普遍存在的单内存架构资源冲突难题，瑞苏盈科（Enclustra）推出基于Agilex 5 E-Series SoC的Andromeda IAE50嵌入式SoM模块。产品创新采用DDR4 ECC+双通道LPDDR5异构分离式内存架构，将系统控制与高吞吐数据处理负载物理分区，兼顾系统安全可靠、极致带宽性能与超低功耗表现，为高实时、高带宽、高可靠的边缘嵌入式应用提供全新硬件解决方案。
2026-09-20
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