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算力高达97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以无风扇加固设计重塑工业边缘AI
边缘计算已成为连接设备、基础设施与云端的关键枢纽。Lenovo正式扩充其ThinkEdge产品系列，推出新一代AI驱动的边缘计算解决方案，旨在解决传统服务器难以适应的恶劣及空间受限环境挑战。该系列涵盖了从紧凑型智能网关ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就绪网关ThinkEdge SE30n Gen 2，到拥有高达97 TOPS算力的ThinkEdge SE60n Gen 2，以及Lenovo首款工业级一体机平板电脑ThinkEdge SE50a。这些专为工业场景打造的无风扇加固机型，不仅支持7x24小时不间断运行，更通过整合最新Intel Core处理器与可扩展AI方案，助力零售、制造、医疗及交通等行业将实时数据转化为即时决策与行动。
2026-02-25
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从4nm到3nm：M31构建完整UFS 4.1生态，助力客户缩短SoC开发周期
作为全球领先的硅知识产权供应商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正加速向3纳米节点迈进。这一里程碑式的突破不仅标志着M31已全面掌握支持UFS 4.1标准的核心技术，更凭借单通道高达23.32 Gbps的传输速率、卓越的信号完整性以及符合ISO 26262的功能安全设计，为高端智能手机、智能座舱及AI边缘计算设备构建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存储接口解决方案。
2026-02-25
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InterDigital亮相MWC26：AI、6G与感知技术共绘互联新蓝图
2026年世界移动通信大会（MWC26）即将拉开帷幕，全球无线通信领域的焦点将汇聚于巴塞罗那5号展厅5C51展位——InterDigital的创新前沿阵地。作为无线通信、视频技术与人工智能融合的先行者，InterDigital此次将以“AI与感知技术”为核心支柱，携手土耳其电信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑网络能力与用户体验的突破性成果。
2026-02-25
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24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件
由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅为传统GPU方案的几十分之一，甚至有望让大模型推理进入“亚毫秒级”时代。
2026-02-25
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻，意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。这款专为边缘智能设计的创新芯片，将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片，不仅实现了微秒级AI推理处理，效率较传统MCU提升高达30倍，更通过简化的"X合一"电控单元集成方案，为汽车制造商提供了降低系统成本、重量和复杂度的全新路径。Stellar P3E的问世，标志着汽车电子架构正迈入边缘AI智能化的新纪元。
2026-02-24
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ABB Automation Extended：以无中断升级，赋能工业自动化现代化转型
面对工业运营市场波动、网络安全风险升级等多重挑战，以及企业对分布式控制系统（DCS）现代化升级的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended战略性升级计划。该计划依托ABB成熟可靠的自动化平台与深厚的行业积累，以无中断升级为核心亮点，通过开放式模块化架构、“关注点分离”设计，融合先进分析、人工智能与物联网技术，为各行业提供低风险、渐进式的系统现代化转型路径，在保障现有投资价值与生产连续性的同时，赋能企业提升运营灵活性、可扩展性与效率。
2026-02-10
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高速AEC时序测量难题及RIGOL DS9404示波器解决方案
在112G PAM4高速率传输场景下，传统无源铜缆（DAC）受趋肤效应与介质损耗限制，传输距离难以满足跨机柜互连需求，有源电缆（AEC）凭借内置Retimer芯片突破物理极限，成为3-7米低功耗、低成本互连的核心方案。但有源器件的引入，使信号传输延迟（Latency）与通道间时延偏斜（Skew）的精确测量成为AEC研发与量产测试的关键挑战。本文基于RIGOL DS9404数字示波器，探讨高速AEC的时序测量难题及针对性测试解决方案，为行业提供精准、高效的测试参考。
2026-02-09
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优选Samtec：行业全面互连评估开发套件，搭配闪电服务更省心
在互连器件的测试与评估过程中，选择合适的工具是提升设计效率、缩短产品周期的关键。面对业余爱好者与专业工程师的核心需求，Samtec打造的评估和开发套件组合应运而生，凭借全面性与实用性简化互连设计流程、加速产品上市。接下来，我们将重点介绍该产品组合中的多款全新及核心套件，带您了解它们如何为不同场景的互连测试提供便捷解决方案。
2026-02-06
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CITE2026公布八大关键词，解构2026电子信息行业发展新态势
备受全球电子信息产业界瞩目的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为核心主题，立足全球产业前沿，紧扣行业发展脉搏，创新性围绕消费电子、具身智能、低空经济、集成电路等八大关键词构建全维度展示框架，汇聚产业核心成果、前瞻趋势与合作机遇，全方位呈现我国电子信息产业在技术突破、规模扩张与生态构建上的显著成就，为全球业界人士搭建起一座集洞察分享、技术交流、商贸对接于一体的高端桥梁，邀各界共赴这场兼具专业性与前瞻性的科技盛宴，共探产业发展新路径。
2026-02-03
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对标EN ISO 15118-20:2022 欧盟准入级智能交流充电桩技术方案
欧盟Delegated Regulation (EU) 2025/656条例已明确划定技术路线，2027年强制生效节点的临近，标志着欧洲充电桩市场迎来颠覆性变革——传统PWM通信方式将逐步淘汰，基于GreenPHY电力线载波（PLC）的高层通信成为标配，即插即充（PnC）与车辆到电网（V2G）能力的强制集成，成为产品准入的核心门槛。
2026-01-30
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从CES到CITE：中国科技从“惊艳亮相”迈向“系统引领”
CES舞台上，942家中国企业集群掀起“中国旋风”，在具身智能、人工智能等领域实现突破，彰显中国科技从技术追赶到生态引领的转型。焦点转向本土深耕，亚洲规模最大的CITE2026将于2026年4月9-11日登陆深圳，成为承接这一转型的核心载体。依托粤港澳大湾区与广东产业生态优势，展会以全产业链视角聚焦核心热点，既是对产业硬实力的检阅，更是推动从“产品输出”到“体系赋能”跨越的重要契机，邀全球同仁共探新机。
2026-01-27
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60秒低耗除霜：Betterfrost技术重塑汽车除霜逻辑
传统除霜系统依赖内燃机余热、能耗高、效率低的弊端愈发凸显，成为制约电动汽车续航与体验的关键痛点。Betterfrost Technology 公司开发了突破性技术——无需完全融化冰层，仅通过削弱冰与玻璃的界面粘附力即可实现快速除霜。这项融合专有功率算法与高密度电源转换模块的技术，不仅能在60秒内完成汽车车窗除霜，能耗仅为传统HVAC系统的二十分之一，更适配电动车辆的能源供给逻辑。
2026-01-23
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