-
CEVA推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品
12Gbps SAS-3控制器瞄准服务器和SSD市场CEVA已推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品组合。SAS-3是第三代的串行连接SCSI接口，具有先进的性能和可靠性特性，是功能强大的高性能串行存储互连技术，12Gbps SAS-3控制器瞄准企业服务器和SSD市场。
2013-08-13
-
1mA轻载效率高达83%的双路2A DC-DC稳压器
Micrel最近开发成功的双路2A输出稳压器峰值效率高达93%，但1mA轻载效率仍高达83%，该芯片尺寸只有3×4mm，只需2.2uF陶瓷电容和0.47uH电感，特别适合SSD、无线模块、平板电脑和智能手机应用。
2013-03-06
-
适用于智能电网的新型锂离子电容器
太阳诱电开发出最高使用温度高达85℃的圆筒型锂离子电容器，在3.8V电压下也可于70℃环境下工作，适用于智能电网、为SSD储存服务器。
2013-01-05
-
主流供应商专家共话智能手机差异化创新设计
2013年将进入LTE智能手机开发高峰期，预计英特尔、高通、英飞凌和ST- Ericsson将成为主要的LTE平台解决方案供应商，相变存储器和SSD将成为LTE智能手机的主流存储解决方案。该如何选择和利用这些平台开发出有独特卖点的差异化产品？ ST-Ericsson和Micron等主流供应商专家，将于12月15日下午在第四届智能手机设计工作坊上，从平台、芯片组、存储器、电源管理和测试方面深度分析移动互联下智能手机创新的差异化解决方案。
2012-12-04
-
温度高达85℃的圆筒型锂离子电容器
太阳诱电开发出最高使用温度高达85℃的圆筒型锂离子电容器，在3.8V电压下也可于70℃环境下工作，适用于智能电网、为SSD储存服务器量身打造的新产品。
2012-11-23
-
PCIe或将成未来SSD主流接口
对于SSD来说，除了主控芯片，不同的传输接口也决定了SSD的最终性能。目前市场上有四大传输接口，SATA3.0、USB3.0、雷电接口以及PCIe接口，分析各方面原因，PCIe或成未来SSD主流接口。
2012-11-08
-
2012年超极本市场低迷，SSD却蒸蒸日上
近日，iSuppli的一份报告显示，2012年PC销量11年来首次下滑，一直名声在外的超极本销量也让人失望，但超极本上装备最多的SSD出货量却持续增长，完全不顾超极本的影响。
2012-10-13
-
低功耗将驱动超级本固态硬盘SSD出货量激增
据IHS iSuppli公司分析，能效将是超级本固态硬盘的关键特点，SSD出货量未来几年将激增，预计2013年SSD出货量将达到9200万个，而今年和去年分别是4100万和1700万个，直到2016年，届时预计SSD出货量将达到2.4亿个。
2012-09-28
-
SSD价格渐趋甜蜜点，有望冲破30亿大关
尽管总体经济确实造成短暂的市况不佳，但相较于过去几年的缓慢成长，今年SSD受惠于Ultrabook的兴起而呈现蓬勃发展的趋势。虽然SSD的价格在上半年快速地滑落，但价格的下滑也带动消费者的需求，PC级SSD产值在今年有机会突破三十亿美元大关。
2012-09-20
-
世界级的最小尺寸的固态硬盘rSSD
固态硬盘的发展，在今年价格拉锯战、Windosw 8和超极本的多重推助下，为存储元年做出了最好的诠释。作为国内固态存储行业翘楚，源科为迎接固态存储元年，今年在研发、生产等方面均加大投入。迄今为止源科产品线覆盖军工、工业、商业、消费等四大门类，其在固态硬盘技术领域获得的成就和地位无人能望其项背。
2012-09-13
-
没有最薄，5毫米混合硬盘明年将发力
今年生产的超级本所采用的存储方案是含有固态硬盘(SSD)元素的硬盘，与苹果iPad等平板电脑相比，7毫米的厚度仍然太厚，而且速度过慢。厂商推出了厚度只有5毫米的混合硬盘，试图改变这种现状。薄型混合硬盘或称为驱动存储产业增长的有力因素。
2012-09-12
-
放弃硬盘业务的IBM收购SSD厂商，缘由何在？
美国IBM收购SSD （固态硬盘）厂商Texas Memory Systems的消息于近日由两家公司公布。IBM是曾经从事电脑、硬盘及半导体产品等制造及销售的计算机硬件老牌企业。
2012-08-28
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 瑞萨杯决赛命题透露信号：低空经济、AI超算成高校创新新方向
- BOE（京东方）携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式
- 摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》，给了一个算力分层方案
- 从芯片到基础软件到应用开发：IAR+睿驰串起RISC-V车规链条
- Gartner预测：2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元，同比增长92%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
