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芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络 来推动Matter的大规模部署
中国，北京 – 2026年6月 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，这充分展示了Matter在大规模智慧楼宇、商业物联网（IoT）及下一代智能家居应用中的可扩展性、可靠性和性能。
2026-06-24
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英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
2026年6月10日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅（SiC）功率模块，用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。
2026-06-11
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设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA
世界正迅速成为一个由互联生态系统构成的网络。从精准组装车辆的工业机器人到平衡供需的智能电表，从监测患者健康状况的可穿戴设备到追踪跨境货物的网联物流系统，我们正生活在物联网（IoT）连接的现实世界中。这些创新并非孤立的试点项目——它们正在重塑各行各业，并重新定义社会的运作方式。
2026-06-09
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MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
2026-05-28
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4300万家庭正在被一颗RISC-V芯片“重新定义安全规则”
过去十年，RISC-V更多被视为“架构层的开放替代方案”，但在2024—2026这一阶段，产业叙事正在发生明显变化：RISC-V不再只是“可选架构”，而开始进入真实行业系统的主控路径——尤其是在能源计量、工业控制、物联网安全等对成本敏感但对可靠性要求极高的场景中。
2026-05-27
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研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结
中国台北，5月，2026 – 全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI 生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。
2026-05-19
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大理5G研究院坚持创新与保护并重构建知识产权与新兴科技硬实力
云南省大理州 – 2026年4月 – 日前，云南省大理州隆重举办了“2026年知识产权宣传周”，活动以“加强新兴领域知识产权保护，加快新质生产力发展”为主题，集中展示全州知识产权发展成果。工业级5G创新应用（大理）研究院（以下简称“大理5G研究院”）受邀出席了该活动，全面呈现了其通过创新引领知识产权开发与保护、借助场景实现创新落地、发挥区位赋能技术出海等方面的实践成果；彰显了在新质生产力加速崛起的背景下，新型研发机构推动5G/天通通信、北斗导航、低空经济、人工智能和物联网等新兴技术领域走向创新应用，并建设自主知识产权体系的新模式。
2026-05-07
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芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴应用于汽车、工商业、医疗等领域的模组和终端产品；同期芯科科技还参与了大会举办的创新讲堂、技术分会与圆桌论坛，专家们深度解读了蓝牙技术与产品在汽车电子、工业物联网等领域的应用情况，与产业合作伙伴共绘蓝牙无线连接生态蓝图。
2026-05-07
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从HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以领先IP矩阵夯实边缘计算基石
在边缘智能与物理AI浪潮的推动下，移动终端、物联网及音视频设备等对系统级芯片（SoC）的性能与能效提出了前所未有的高要求。作为芯片的“基石”，接口与连接IP直接决定了设备的交互体验与运行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的身份，重磅展示了其专为边缘与连接场景打造的IP矩阵。本篇章将深入剖析SmartDV如何通过覆盖音视频、存储、网络通信的全品类IP产品，凭借其高速、低功耗、易集成的核心优势，为芯片设计企业赋能，助力其在万物智联时代突破技术瓶颈，加速产品创新与落地。
2026-04-16
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芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
随着物联网与人工智能技术的深度融合，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能设备创新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列活动将从4月持续至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及蓝牙信道探测五大前沿方向，通过专家在线讲授与实操培训，为开发者提供系统化的技术指南。此外，芯科科技还将作为铂金赞助商亮相4月下旬的蓝牙亚洲大会，现场展示汽车PEPS、环境物联网等突破性技术。这一系列线上线下相结合的活动，旨在助力开发者掌握关键技术，加速下一代互联智能设备的研发与上市。
2026-04-16
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直击蓝牙亚洲大会 2026：Nordic 九大核心场景演绎“万物互联”新体验
本次发布的新闻稿主要介绍了 Nordic Semiconductor 作为唯一蓝钻合作伙伴出席 2026 年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）的详细计划。这不仅是 Nordic 展示其技术实力的舞台，更是其正式宣告从“蓝牙定义者”向“全域物联网领导者”战略升级（即 Nordic 2.0）的关键时刻。
2026-04-15
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英飞凌扩展XDP产品组合，发布80V输入系统监测芯片XDM700-1
在人工智能与物联网技术飞速发展的今天，对电源系统的精确监测与高效管理提出了前所未有的挑战。2026年3月27日，全球功率系统领导者英飞凌科技股份公司正式宣布扩展其XDP产品组合，推出全新的系统监测与报告集成电路——XDM700-1。这款专为高/低侧电流及电压传感设计的芯片，凭借高达80V的输入电压支持和基于XDP7xx平台的卓越性能，旨在为AI服务器、电信设备及可再生能源等关键领域提供精准的实时测量与保护，成为构建下一代高可靠性电源架构的核心组件。
2026-03-28
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