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基于GPU器件行为的创新分布式功能安全机制为智能驾驶保驾护航
随着汽车智能化程度的快速提高，大量新的处理器和系统级芯片（SoC）被广泛引入到车辆中，无论是在驾驶还是座舱等场景，无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式，都无一例外地在考虑加入更加智能化的新功能。但是随之而来的是这些控制单元中的相关芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险，因此需要发现这些故障或可能的意外并提供相应的保护措施，这个过程就是为汽车芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦简称FuSa）解决方案。
2024-10-12
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意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，简称QTI）近日宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
2024-10-11
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贸泽推出全新一期EIT系列 探索可持续智能电网的技术创新
贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布Empowering Innovation Together (共求创新，EIT) 计划全新一期技术内容，探讨将可再生能源纳入智能电网技术的好处，并重点介绍AI和5G在实现可持续电网管理中的作用。
2024-09-25
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贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访
贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目，推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来，贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一，协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感，培养他们全面的STEM和生活技能。
2024-09-09
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2024CIOE中国光博会 | 傲科光电邀您相约12A59展位！
汇聚全球光电科技，尽在中国深圳光电博览会(CIOE)。本届CIOE将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。在这个全球光电科技汇聚的盛会上，傲科光电将展示业界领先的400G/800G/1.6T 应用的全系列Driver、TIA及硅光解决方案。
2024-09-09
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什么是IGBT的退饱和（desaturation）？ 什么情况下IGBT会进入退饱和状态？
这要从IGBT的平面结构说起。IGBT和MOSFET有类似的器件结构，MOS中的漏极D相当于IGBT的集电极C，而MOS的源极S相当于IGBT的发射极E，二者都会发生退饱和现象。下图所示是一个简化平面型IGBT剖面图，以此来阐述退饱和发生的原因。栅极施加一个大于阈值的正压VGE，则栅极氧化层下方会出现强反型层，形成导电沟道。
2024-08-30
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可调速工业电机驱动器有哪些不同类型
本文简要介绍了 VSD 和 VFD 的常用定义，并探讨了广泛使用 VFD 的原因。然后，回顾了 IEC 61800-9 中为交流驱动器定义的效率等级，并介绍了 Delta Electronics、Siemens、Schneider Electric 和 Omron Automation 提供的典型市电供电型 VFD，最后还以 MEAN WELL 的示例系统为例，探讨了 VFD 在 AMR 和其他电池供电型系统中的应用。
2024-08-13
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西门子Xcelerator即服务助力松下进行家电开发数字化转型
西门子支持全球领先的电子产品制造商松下电器将产品开发和设计数据管理转移到软件即服务(SaaS)模式,作为其数字化转型(DX)策略——“松下转型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
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半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用
可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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全新Reality AI Explorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为Reality AI Tools®软件的免费版本，可用于开发工业、汽车和商业应用中的AI与TinyML解决方案。
2024-07-17
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采用被动式红外传感器做运动检测 有没有简捷实现的方案？
本文首先讨论运动检测的基本原理，然后展示开发者如何使用与 Microchip DM080104 ATtiny 1627 Curiosity Nano 连接的 PIR 进行运动检测。最后，介绍一种可替代复杂算法开发的运动检测方法。这种方法充分发挥了机器学习 (ML) 技术的优势。其中包括入门所需的技巧和窍门。
2024-07-16
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半导体后端工艺 第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺和湿法(Wet)工艺。
2024-07-02
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
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