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意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。...
2025-02-21
意法半导体 数据中心 AI集群 云光互连技术
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通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器，降低车内传感的复杂性和成本
为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求，原始设备制造商 (OEM) 正面临一项日益严峻的挑战：扩展车内安全系统的传感功能，以满足不断变化的法规要求，同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会（欧洲 NCAP）和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式，从而鼓励 ...
2025-02-19
单芯片 毫米波雷达传感器 车内传感
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术，紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定各种无线充电应用标准，其中包括功率高达 15W 的智能手机和便携式设备无线充电的Qi标准。该联盟有 350 多家成员公司，半导体...
2025-02-19
意法半导体 可穿戴设备 无线充电
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利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发
自主移动机器人（AMR）是一种复杂的系统，与自动驾驶汽车有许多共同之处--它们需要感知、电机驱动、电源转换、照明和电池管理。也许最大的挑战是将这些子系统整合到一个最终产品中--由于需要集成来自不同供应商的不同子系统，这一挑战变得更加困难。
2025-02-19
移动机器人
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电子元器件行业迎新机遇，CEF深圳展共谋电子行业未来蓝图
电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石，行业下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域，电子元器件的关键性能和质量对下游产品的精度、性能、寿命和可靠性发挥决定性作用。
2025-02-17
电子元器件 CEF深圳展
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盘点智慧城市背后，那些关键的物联网无线技术
智慧城市一度被认为是一个面向未来的想法，更多的是一种概念的描述，可能历经几代人都无法实现。随着新技术的飞速发展和大规模应用，很多智慧城市的概念逐步落地，置身其中的我们甚至已经开始享受智慧城市生活。
2025-02-16
智慧城市 物联网 无线技术
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揭秘ADAS系统中核心传感器技术深度解析
自上世纪 70 年代首次引入防抱死制动系统（ABS）以来，ADAS 技术在乘用车中的应用稳步增加，安全性也相应提高。据美国国家安全委员会（NSC）估计，仅在美国，ADAS就有可能避免约62%的交通死亡事故，每年可挽救超过20,000人的生命3。近年来，自动紧急制动（AEB）和前撞预警（FCW）等ADAS功能已变得越...
2025-02-15
ADAS系统 传感器技术
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利用设计工具提高位置传感器系统精度
电机驱动系统 (EMDS) 高度依赖位置编码器来提升效率，并满足日益严苛的法规要求。如图 1 所示，位置编码器将感知到的速度和位置信息反馈给控制器，从而实现高精度电机控制和同步。位置编码器种类繁多，包括机械式、光学式、磁式或电感式。
2025-02-13
位置传感器
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650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。
2025-02-13
半导体制造商、ROHM
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