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增强视觉传感器功能:3D图像拼接算法帮助扩大视场
得益于出色的深度计算和红外(IR)成像能力,飞行时间(TOF)摄像头在工业应用,尤其是机器人领域越来越受欢迎。尽管具有这些优势,但光学系统的固有复杂性往往会约束视场,从而限制独立功能。本文中讨论的3D图像拼接算法专为支持主机处理器而设计,无需云计算。该算法将来自多个TOF摄像头的红外和深度...
2025-01-06
视觉传感器 3D 图像拼接算法
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探索工业应用中边缘连接的未来
我们的世界正变得更加智能且紧密相连,楼宇和工厂正以前所未有的方式实现自动化。为了确保这些新系统有效运行,可靠的信息通信至关重要——这不仅体现在工业控制面板内部,也包括遍布整个场所的各种设备之间的通信。
2024-12-31
工业应用 边缘连接
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解构数字化转型:从策略到执行的全面思考
今年,我们看到先进电子技术和软件在产品功能中的占比仍在持续增加,产品、制造工艺和供应链的复杂程度更胜从前,市场高涨的需求要求更短的产品开发周期,同时,各种新规也不断涌现:今年 5 月,中国财政部发布了《企业可持续披露准则——基本准则(征求意见稿)》,要求企业践行可持续发展理念;11 ...
2024-12-29
数字化转型 工业软件
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使用手持频谱仪搭配高级软件:精准捕获隐匿射频信号
射频信号比以往任何时候都更加动态多变和难以预测,这给工程师们带来了全新挑战。就连传统的矢量频谱分析仪也难以捕捉瞬时或间歇信号,因此,用户无法完整了解电路或系统的运行情况。
2024-12-28
射频信号 高级软件
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用于模拟传感器的回路供电(两线)发射器
在过程控制系统中,测量信号通常转换为模拟升高零电流:4 至 20 毫安 (4-20 mA)。信号在范围的低端 (0%) 为 4 mA,在满量程 (100%) 时为 20 mA。
2024-12-25
模拟传感器 发射器
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意法半导体推出首款超低功耗生物传感器,成为众多新型应用的核心所在
ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX 将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步,从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。此外,其小巧的封装(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB电路板尺寸。整体设计对电能的需求也更低,系统架构需求的复...
2024-12-22
意法半导体 ST1VAFE3BX 生物传感器
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安森美与电装(DENSO)加强合作关系
安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式会社电装(DENSO CORPORATION,以下简称“电装”)宣布加强在自动驾驶(AD)和先进驾驶辅助系统(ADAS)技术方面的长期合作关系。
2024-12-19
安森美 电装
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全局快门图像传感器选型指南:关键要点解析
基于全局快门的系统可以消除许多常见于视觉系统的视觉伪影(例如摆动、倾斜和空间混叠等),有助于提高速度和准确性,进而能够提升操作效率。对于条形码扫描、机器视觉(MV)和自主移动机器人(AMR)等应用而言,全局快门成像技术正迅速成为热门选择。
2024-12-16
图像传感器
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DigiKey和MediaTek强强联合,开启物联网边缘AI和连接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系,进一步丰富了其产品组合。MediaTek 专注于开发紧密集成、低功耗系统单芯片(SoC),产品广泛应用于嵌入式系统、移动设备、家庭娱乐、网络连接、自动驾驶和物联网等多个领域。通过此次全球分销合作,Dig...
2024-12-13
DigiKey MediaTek 物联网 边缘AI 连接功能
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