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迈向6G黄金频段：R&S携CMX500与AI工具集，定义未来网络测试新标准
2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）即将拉开帷幕，罗德与施瓦茨（R&S）将以“畅连无限，创新赋能”为主题，在5号馆5A80展位全面展示其面向未来的无线通信测试解决方案。从5G-Advanced的深化应用到6G技术的前瞻布局，R&S致力于通过高可靠性与可测量性的创新产品，解决新兴网络在实际部署中的...
2026-02-26
罗德与施瓦茨 MWC 移动通信大会 安全网络 6G
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从光耦合器到iCoupler：隔离式电源反馈技术的范式转变与性能跃升
在隔离式电源系统中，要在负载条件剧烈变化时维持输出电压的稳定，反馈电路的动态特性起着决定性作用。本系列第二部分以LT3753有源钳位正激变换器为核心，结合LT1431精密并联稳压器与传统光耦合器构建参考模型，深入探讨反馈环路在瞬态负载条件下的响应机制及其对占空比调制的控制逻辑。通过LTspice...
2026-02-26
反馈环路 瞬态响应 控制器 稳压器 LTspice 仿真
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全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI...
2026-02-26
全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
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面向工业驱动器与智能电表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨线”干扰抑制
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜电容器，旨在应对日益严苛的工业及汽车电子环境挑战。该系列新品在保持紧凑引线间距（15 mm至22.5 mm）的同时，显著提升了工作电压性能，额定电压达350 VAC并能承受高达2.5 kV的峰值电压脉冲。凭借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜电容器
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村田制作所发布《优化下一代数据中心 AI 服务器供电网络技术指南》，助力电力稳定化
随着人工智能技术的迅猛发展和全球数据中心建设的加速推进，AI服务器对电力供应的稳定性与效率提出了更高要求。面对设备高电压化、高密度化带来的功耗激增挑战，株式会社村田制作所正式发布《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》，旨在通过其领先的电源供给网络解决方案，助力数据中...
2026-02-26
村田 AI服务器 数据中心 供电网络
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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
面对全球日益严峻的电力紧缺危机与节能需求的迫切提升，功率转换效率的优化已成为各行业关注的焦点。在此背景下，全球知名半导体制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在实现高效率功率转换的三款新型SiC模块——“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式开启网络销售。这些产品不仅涵盖了从电动汽...
2026-02-26
ROHM SiC模块 TRCDRIVE pack™
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降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？
面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这...
2026-02-26
RS485 多合一传感器 风觉Airbox-100DC
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