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突破 224G 信号完整性瓶颈：是德科技 DCA 平台助力 1.6T 光口开发
网络互连技术正加速迈向单通道 224G 及 1.6T 的新时代。然而，这一跨越也带来了信号完整性受损、一致性测试裕量严苛以及大规模生产测试效率低下等严峻挑战。针对这些痛点，是德科技（NYSE: KEYS）近日正式宣布推出全新的 224G 测试解决方案，通过扩展其 1.6T 端到端产品组合，为下一代 AI 数据中心...
2026-03-19
224G 光电互连 是德科技
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算力换空间：GD32H7系列MCU如何实现1000mm/s超高速打印与精准控温？
在消费电子领域，3D打印正经历从“极客玩具”向“家用标配”的跨越式蜕变。这一变革的背后，是生态成熟、成本下探与体验优化的共振，而真正界定新一代设备性能边界的，则是底层硬件架构的革新与控制算法的跃迁。面对高速打印对震动抑制、噪音控制及实时算力的严苛挑战，传统分散式的驱动模式已显疲态，...
2026-03-19
兆易创新 GD32 MCU 3D打印
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蓝激光技术新里程碑！艾迈斯欧司朗推出首款多芯片集成单源激光器，效率与功率双突破
3月18日，全球照明与传感领域的领军企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）在备受瞩目的慕尼黑上海光博会（LWPC）上重磅亮相，以“蓝激光技术突破”与“多元场景落地”双轮驱动，再次彰显其在数字光电赛道的创新领导力。本次展会，公司不仅推出了搭载最新蓝色多模激光芯片的新一代高功率激光器产品，更首次公开...
2026-03-19
艾迈斯欧司朗 2026慕尼黑上海光博会 蓝激光 PLPT9 450MD_E
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突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
从电阻电容到高端芯片，这些基础部件在信号洪流与极端环境的考验下，默默守护着整座产业大厦的安全与稳定。2026年4月9日至11日，以“新技术、新产品、新场景”为主题的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将携手第107届中国电子展，在深圳会展中心盛大启幕。本届博览会特设的基础电子元器件展区，...
2026-03-19
CITE202 基础电子元器件 高端PCB
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普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
2026 年，全球半导体产业正站在一个历史性的转折点，预计将突破万亿美元大关，成为全球经济增长的战略高地。在这一宏大背景下，核心零部件的国产化、技术自主可控以及供应链韧性已不再是单纯的成本或效率考量
2026-03-19
普恩志半导体
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拒绝过热与失效：光耦和SSR的常见故障分析及解决方案
光耦合器与固态继电器（SSR）作为实现电气隔离的两大关键元件，虽然共享着切断地线环路、抑制电磁干扰以及保护低压控制侧免受高压侧危害的共同使命，但它们在功能定位与应用场景上却有着截然不同的分工。光耦合器以其结构紧凑、成本低廉的优势，成为小功率信号传输与逻辑电平转换的理想选择；而固态...
2026-03-18
光耦合器 固态继电器 电气隔离 信号传输
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直连海外模型太慢太贵？n.myliang.cn合规聚合方案让响应速度提升3倍
模型能力的边界不断被刷新：Gemini 3 Pro在多模态领域树立新标杆，GPT-5.4与Claude 4.6在推理与长文本赛道各领风骚，而国产的GLM-5与DeepSeek则凭借本土化优势强势崛起。然而，对于国内开发者与企业而言，如何跨越网络壁垒稳定调用海外顶尖模型，同时兼顾成本与效率，仍是亟待解决的核心痛点。直连...
2026-03-18
n.myliang.cn Gemini 3 Pro GPT-5.4 Claude 4.6
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