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简化多轨电源系统的监控和时序控制
在现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和其他基于多轨处理器的系统中，随着电源时序规则愈发严格、时序要求日益精准、电压容差不断缩小，电源管理变得越来越复杂。时序错误可能造成闩锁或器件永久性损坏，而监控不足可能导致无法及时发现故障，使系统稳定性受到影响。
2026-07-23
多轨电源 监控 时序控制 电源轨
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Gartner预测2026年全球AI平台和模型市场增速达63%
商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球终端用户在人工智能（AI）模型及平台领域的总支出将达到640亿美元，较2025年的390亿美元增长63.4%。生成式AI模型支出预计增长117%，AI平台支出预计增长36.9%。
2026-07-23
Gartner 预测 AI平台 模型市场
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WAIC观察：智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键
2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。
2026-07-23
AI 智能体 Arm
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是德科技与Sateliot获欧洲航天局项目支持，共同开发面向5G非地面网络的区块链可信框架
是德科技近日宣布，已被欧洲航天局（ESA）选中，牵头开展一项为期三年的开发项目，旨在为5G非地面网络（NTN）打造安全、基于区块链的异常检测系统。作为项目主承包方，是德科技将携手Sateliot，合作推进关键技术研发及卫星任务集成。
2026-07-23
是德科技 Sateliot 6G 欧洲航天局 5G
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WAIC 2026三大热词背后，泰克测试方案筑牢AI落地根基
2026 WAIC的余温未散，“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不仅描绘了AI产业的未来图景，更宣告了行业从概念验证向大规模工程化落地的全面转型。然而，无论是构建庞大的算力集群，还是打造能够感知物理世界的智能体，底层硬件的稳定性与信号完整性都是不可逾越的“生死线”。在这场从“炫技”到“...
2026-07-23
泰克测试 AI 测试 算力芯片 具身智能 光模块
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Token 经济安全效率基石：LoRa 重构机房智能网联监测体系
在大模型驱动万卡集群加速规模落地，Agentic AI走入工作与生活的当下，世界已进入Token经济时代。数据中心的机房环境直接决定“Token工厂”能否稳定运行，进而决定Token的生产效率。面对传统机房监测技术在布线、覆盖与电池续航上的痛点，基于Semtech LoRa技术的全无线、长续航、强穿透环境监控方案，...
2026-07-22
Token工厂 LoRa
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先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案
“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”
2026-07-22
芯粒架构 3D集成 摩尔定律 异构集成 标准化
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