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4D成像雷达与单芯片方案：高级自动驾驶的关键支撑
环境感知是自动驾驶的核心前提，雷达技术是ADAS应对复杂环境的基础。随着自动驾驶升级，传统雷达局限凸显，4D成像雷达应运而生。本文聚焦4D成像雷达，解答其定义与核心价值，剖析单芯片8x8雷达收发器（如AWR2188）简化设计、提升扩展性及支持卫星雷达架构的作用，清晰指引其赋能自动驾驶的技术逻辑...
2026-01-08
自动驾驶 单芯片 收发器 卫星雷达架构 德州仪器
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专为严苛环境设计，泰矽微TCAE10芯片为汽车智能门把手注入“防水芯”
国产芯片厂商泰矽微电子近期发布了其新一代汽车智能触控门把手解决方案。该方案以自研的TCAE10车规级触控芯片为核心，通过“硬件+算法”深度融合，有效破解了传统电容方案在淋雨、溅水等潮湿环境下易产生误触的行业顽疾，在保持高响应灵敏度同时，实现了极致的抗干扰与防水性能，可满足整车厂最为严苛...
2026-01-08
泰矽微 汽车触控门把手 防水 车规级触控芯片
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意法半导体公布2025年第四季度及全年财报的发布日期与电话会议安排
此次 2025 年第四季度及全年财报的发布，是意法半导体向市场传递经营信号、展现发展成果的重要契机。公司将以透明、高效的方式与投资者、分析师及媒体展开沟通，助力各方精准把握行业趋势与企业核心竞争力。无论是实时收听会议解读，还是通过回放深入研读细节，相关受众均可借助官方渠道获取权威信...
2026-01-08
意法半导体 2025财报
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6万㎡全链展示！2026 IICIE深圳启幕，汇聚1100+芯企
此次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级。以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，IICIE致力打造以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台。展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展...
2026-01-06
IC AI 芯片 EDA 智能汽车 AI 算力
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CITE 2026—擘画产业新图景，链接全球新机遇
粤港澳大湾区凭借万亿级优势产业集群与蓬勃兴起的新兴赛道，成为产业变革的核心引擎。而AI技术的突破正深刻改写智能终端产业生态，在此产业浪潮下，深耕行业十余年的中国电子信息博览会全新升级。本文将带您走进第十四届中国电子信息博览会，探寻这场聚焦前沿领域、链接全球资源的行业盛会，如何承...
2026-01-04
CITE 2026 AI 智能化 融合化
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创新汽车区控架构配电解决方案
汽车电动化、ADAS及网联技术发展，使电气系统面临功率、安全与能效挑战，传统集中式配电架构弊端凸显。分区控制架构成为行业变革方向，其落地需创新配电组件支撑。本文将通过背靠背（B2B）MOSFET配置构建双向电源开关（BPS），实现48V/150A双向传输与对称电压阻断，兼具多重安全保护；后续将从BPS概...
2026-01-04
电源轨开关PRS 双向电源开关BPS STi²Fuse 智能保险丝
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FPGA如何成为边缘计算的“终极连接器”与“加速引擎”？
当数据处理需求从云端向网络边缘加速迁移，传统处理器在实时性、灵活性与能效能效方面的局限日益凸显。在这一变革中，现场可编程门阵列（FPGA） 正以其独特的硬件可重构性和并行处理能力，成为解锁下一代边缘智能的关键。它不仅仅是计算的执行者，更是连接传感器、机器与算法的敏捷“桥梁”，能够为自...
2025-12-31
FPGA 边缘连接能力 边缘计算 自主移动机器人 人形机器人 智能医疗设备
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