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从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？
随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC热敏电阻
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从 -40°C 到 +125°C：宽温域低功耗 RTC 如何重塑系统可靠性
实时时钟（RTC）已从单纯的计时组件跃升为决定设备续航与稳定性的关键枢纽。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是为应对这一挑战而生：它不仅在极致的低电流消耗下实现了高精度的稳定计时，更通过宽电压支持、温度补偿及车规级认证等特性，完美契合了从物联网终端、医疗设备到汽车电子等...
2026-02-25
Abracon AB-RTC-XL AEC-Q100 认证 实时时钟
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南下寻资，硬核突围：中国半导体产业的全球化资本新征程
2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智相继成功登陆港交所，分别以“高速互连芯片第一股”和“边缘计算AI芯片第一股”的身份，标志着具备全球竞争力的中国芯企正加速构建“A+H”双融资平台，以此对接国际长线资本。与此同时，盛合晶微科创板IPO排期确立，星辰天合、瀚天天成等细分赛道龙头也同步启动上市进程...
2026-02-25
半导体IPO 港股热 先进封装
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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
东芝 光继电器 电压驱动型 车载半导体
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生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
生成式AI（GenAI）的崛起，不仅能将分散的非结构化数据与结构化传感器数据深度融合，更将工程师的角色从繁琐的数据清洗中解放出来，转向更高阶的战略分析与决策。从塔塔汽车利用检索增强生成（RAG）技术构建上下文感知的故障诊断助手，到哥本哈根大学通过图论与大模型结合加速食品科学发现，GenAI正...
2026-02-25
GenAI非结构化数据 故障诊断
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台积电、英特尔、三星争霸：谁将主宰2026先进封装王座？
在AI算力爆发式增长的洪流中，从台积电WMCM技术的量产倒计时，到英特尔EMIB与玻璃基板的强强联合，再到三星全产业链的加速商用，国际巨头正以前所未有的速度重构高端封装格局。与此同时，长电科技、通富微电等本土领军企业亦在CPO光电合封与大尺寸FCBGA领域实现关键突围，掀起国产替代的新浪潮。这...
2026-02-25
先进封装 AI WMCM 台积电 长电科技
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不仅是卖车，更是卖服务：揭秘中国车企出海的“最后一公里”难题
本期《大咖谈芯》特邀浙江埃科ATTC整车研究院院长郑康博士，深度剖析中国车企征战欧洲及全球市场的痛点与破局之道。从被动符合欧标到主动定义全球车型，从单一认证服务到搭建海外售后“底座”，郑康博士结合一线实战经验，揭示了如何跨越文化鸿沟、应对UN ECE R155/R156等严苛法规，并前瞻性地探讨了...
2026-02-25
体系化出海 本地化服务
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