使用运算放大器分割电压轨以创建虚拟地

设计中可能包含需要双极电源的传感器或 IC，或者您需要充分利用双极输入模数转换器 (ADC) 的动态范围。分割电压轨的另一个原因是，如果您在单电源轨设计中需要中间轨偏置电压。

2024-08-17

运算放大器  电压轨

利用Bluetooth 低功耗技术进行定位跟踪方案解析

随着蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy，简称BLE）技术发展到5.2及更高版本，其中最重要的进步之一就是定位跟踪技术，该技术可在室内用于资产的移动和定位跟踪。

2024-08-17

Bluetooth  低功耗技术  定位跟踪

解锁无线通信：天线的魅力

天线是通信系统的眼睛和耳朵。它是一种帮助电磁能量在电子设备和空气之间传播的装置。因此，天线就像是一座连接电子电路和电波的桥梁。设备通过这种连接，实现了信号的发送和接收。在日常生活中，天线普遍存在于众多设备中，例如手机和 Wi-Fi。不同天线的用途也不尽相同。

2024-08-17

无线通信  天线

旋转编码器的类型以及选择与设计注意要点

旋转编码器是一种能够将旋转位置变化转换为数字信号输出的器件，它们在许多行业和应用中都有广泛的应用，包括工业自动化、机器人技术、汽车、消费电子产品和医疗设备等领域。

2024-08-17

旋转编码器

DigiKey 2024年上半年扩张其产品线，新增多家新供应商且推出创新新产品超过34万种

DigiKey作为一家全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 ，日前隆重宣布于 2024 年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务 DigiKey 市场和 DigiKey 代发计划中增加 150 多家新供应商和超过340,000 种创新新产品，其中包括 90,000 种可供销售的新库存零件。

2024-08-16

降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅里刻蚀沟槽图形，然后通过大马士革流程用铜填充沟槽。但这种方法会生出带有明显晶界和空隙的多晶结构，从而增加铜线电阻。为防止大马士革退火工艺中的铜...

2024-08-16

半导体  金属线电阻  沉积  刻蚀技术

第3讲：SiC的晶体结构

SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化学计量比组成的晶体，因其内部结构堆积顺序的不同，形成不同的SiC多型体，本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。

2024-08-16

SiC  晶体结构